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来源：全球半导体观察整理 原作者：viki
近日，soitec宣布，将与纯晶圆代工厂x-fab开始合作，在x-fab位于德克萨斯州拉伯克的工厂提供soitec的smartsic技术用于生产碳化硅功率器件。
此次合作是在评估阶段成功完成之后进行的，在此期间，x-fab texas在6英寸smartsic晶圆上制造了碳化硅(sic)功率器件。soitec将通过联合供应链寄售模式为x-fab的客户提供smartsic衬底的使用权。
据悉，soitec正在其位于法国格勒诺布尔附近贝尔南的新工厂加大smart sic衬底的产量。而x-fab正在拉伯克工厂提高sic器件的生产能力。
碳化硅 (sic) 是一种化合物半导体材料，具有固有特性，在功率应用中比硅具有卓越的性能和效率。 随着新能源汽车、光储充等市场需求推动，sic功率器件用量持续走高。据trendforce集邦咨询研究，2023年全球sic power device市场规模约30.4亿美元，至2028年有望上升至91.7亿美元，cagr达25%。
封面图片来源：拍信网
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