来源:全球半导体观察整理
4月16日消息,珠海星云智联科技有限公司(以下简称星云智联)宣布完成数亿元天使轮融资,由高瓴创投领投,鼎晖vgc(鼎晖创新与成长基金)、华登国际中国基金参与跟投。
据了解,星云智联今年3月成立,注册资本为1000万元,主要从事数据中心基础互联通信架构和dpu芯片研发。
作为投资方的高瓴创投表示,星云智联正在研发的dpu将在 iaas和paas之间形成独立的caas(通信服务层),实现物理资源的“多虚一”和近乎裸金属性能的“一虚多”,简化iaas,提升资源利用率;卸载paas中与通信数据流相关的处理,提升应用的通信效率和性能。从而实现数据中心架构的跨越式发展,有力支撑云计算、hpc、ai等业务的指数级增长,形成一个超300亿美元的新市场。
星云智联认为未来的数据中心,将不再以通用cpu为核心,而是解构成gpcpu、gpu、tpu、fpga、dsp等异构算力资源池,以及ssd和磁盘等存储资源池;同时,应用软件分布式部署,以数据为中心的并行计算将成为趋势。因此,dpu应运而生,将实现上述异构算力和存储资源的连接,聚焦通信数据流的处理和加速。
星云智联ceo于勇称,未来十年,全球云计算和数据中心基础架构将迎来颠覆性变革,基于dpu的统一通信服务平台(caas)是这个未来架构的核心引擎。
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