cree积极扩厂开发功率及射频元件，gan on sic磊晶技术发展待观察-yb体育app官网

全球sic晶圆市场规模约为8千多亿美元，sic晶圆与gan on sic磊晶技术大厂cree为求强化自身功率及射频元件研发能力，决议2019年5月于美国总部北卡罗莱纳州特勒姆市，扩建1座先进自动化8寸sic晶圆生产工厂与1座材料超级工厂(mega factory)，期望借此扩建案，提升cree在sic晶圆上的生产尺寸与提升晶圆使用市占，并提供gan on sic先进磊晶技术进一步应用于功率及射频元件中。

cree收回wolfspeed事业部，加码扩厂开发功率及射频元件

以led材料与元件起家的cree，近年将研发方向集中于功率及射频元件领域的理由，可从其与infineon的并购案渊源说起。原先cree旗下以功率及射频元件为主力的wolfspeed事业部因本身经营策略，已规划于2016年7月公告出售该部门至infineon功率半导体事业体，期望借由此次并购案，使infineon成为车用sic元件上的领先霸主；但事情发展并非如此顺利，2017年2月出售案经美国外资投资委员会(cfius)评估后，以可能涉及军事管制技术原因决议禁止该并购案，迫使cree需重新思考因应策略及经营方针。

此后cree于2018年2月及3月时，提出与infineon的sic晶圆长期供货协议，并向infineon收购其射频功率半导体事业部，试图解决美国外资投资委员会出售禁令的损失，保持与infineon之合作关系。

2019年5月cree又提出扩厂计划，说明其已将开发重心逐渐转回功率及射频元件领域上，持续投入8寸sic晶圆生成技术的提升，藉此拉抬sic元件于车用、工业及消费型电子领域之市占空间。

各厂于gan on sic磊晶技术之目标市场皆不同，后续发展仍需持续观察

现行gan on sic磊晶技术主要集中于cree手中，cree拥有最大sic晶圆市占率(超过5成以上)；根据yb体育app官方下载官网资料，目前使用的sic基板尺寸最大可达6寸，主要应用于功率半导体的车用、工业及消费型电子元件中，少量使用于通讯射频领域上；未来扩厂计划完工后，预期可见8寸sic基板应用于相关功率及射频元件制造。

另外，cree在gan on sic磊晶技术领域的竞争对手为ntt at(日本电信电话先进技术)，其使用的sic基板最大尺寸为4寸，借由后续磊晶成长如algan(或inalgan)缓冲层后，形成hemt(高电子移动率晶体晶体管)结构，目标开发高频通讯功率元件。

因此现阶段gan on sic磊晶技术之应用情形，各家厂商瞄准的目标市场皆不同，该技术仍处于发展阶段，有待后续持续关注。

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