来源:全球半导体观察
近日,上海经信委发布2019年上海市产业转型升级发展专项资金(首批次新材料)拟支持项目。
据悉,上海市本次拟支持新材料项目达26个,拟支持金额合计达1970万元。包括安集微电子科技(上海)股份有限公司承担的28nm技术节点集成电路制造用铜抛光(aepu3060b)及铜阻挡层抛光液(tcu2000-h6s)项目、以及上海新阳半导体材料股份有限公司承担的芯片铜互连电镀液sysd2110项目等。
上海经信委表示,此次产业转型升级发展专项资金主要是为为加快实现上海市新材料产品首批次业绩突破,促进新材料产业快速健康发展。
以下为《2019年上海市产业转型升级发展专项资金(首批次新材料)拟支持项目一览表》