asml开发新一代euv设备 预计2025年量产-yb体育app官网

当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下，euv极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备，包括现在的7纳米制程，以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术。

藉由euv设备导入，不仅可以加快生产效率、提升良率，还能降低成本，除了晶圆代工业者积极导入，连dram存储器生产厂商也考虑引进。

为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产euv设备的厂商asml正积极开发下一代euv设备，就是high-na（高数值孔径）euv产品，预计几年内就能正式量产。

根据韩国媒体《etnews》报导，high-na的euv设备与目前euv设备的最大不同点，在于使用euv曝光时，透过提升透镜解析度，使解析度（resolution）和微影叠对（overlay）能力比现行euv系统提升70%，达到业界对几何式芯片微缩（geometric chip scaling）的要求。

asml利用德国蔡司半导体业务部门的技术提升透镜解析度，就为了此目的，asml于2016年正式收购了德国蔡司半导体业务部门24.9%股权。

针对下一代high-na的euv产品，asml之前也已从3个主要客户取得4台订单，并售出8台high-na euv产品的优先购买权。这些订单中，晶圆代工龙头台积电也是其中之一。

事实上，2018年时，台积电就宣布增加3亿美元资本支出，为下一代euv设备的预付款，也就是已预购新一代high-na的euv设备。针对新一代high-na euv设备，asml预计2025年正式量产。

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