nvidia blackwell新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电cowos总产能提升逾150%｜trendforce集邦咨询-yb体育app官网

trendforce集邦咨询：nvidia blackwell新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电cowos总产能提升逾150%

nvidia新一代平台blackwell，包含b系列gpu及整合nvidia自家grace arm cpu的gb200等。trendforce集邦咨询指出，gb200的前一代为gh200，皆为cpu gpu方案，主要搭载nvidia grace cpu及h200 gpu，但以gh200而言，出货量估仅占整体nvidia高端gpu约5%。目前供应链对nvidia gb200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占nvidia高端gpu近4~5成。

nvidia虽计划在今年下半年推出gb200及b100等产品，但上游晶圆封装方面须进一步采用更复杂高精度需求的cowos-l技术，验证测试过程将较为耗时。此外，针对ai服务器整机系统，b系列也需耗费更多时间优化，如网通、散热的运转效能，预期gb200及b100等产品要等到今年第四季，至2025年第一季较有机会正式放量。

cowos方面，由于nvidia的b系列包含gb200、b100、b200等将耗费更多cowos产能，台积电（tsmc）亦提升2024全年cowos产能需求，预估至年底每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增，其中nvidia需求占比将逾半数。而amkor、intel等目前主力技术尚为cowos-s，主攻nvidia h系列，短期内技术较难突破，故近期扩产计划较为保守，除非未来能够拿下更多nvidia以外的订单，如云端服务业者（csp）自研asic芯片，扩产态度才可能转为积极。

nvidia及amd ai发展将加速，hbm3e于下半年成为市场主流

hbm方面，从nvidia及amd近期主力gpu产品进程及搭载hbm规格规划变化来看，trendforce集邦咨询认为2024年后将有三大趋势。其一，「hbm3进阶到hbm3e」，预期nvidia将于今年下半年开始扩大出货搭载hbm3e的h200，取代h100成为主流，随后gb200及b100等亦将采用hbm3e。amd则规划年底前推出mi350新品，期间可能尝试先推mi32x等过渡型产品，与h200相抗衡，均采hbm3e。

其二，「hbm搭载容量持续扩增」，为了提升ai服务器整体运算效能及系统频宽，将由目前市场主要采用的nvidia h100（80gb），至2024年底后将提升往192~288gb容量发展；amd亦从原mi300a仅搭载128gb，gpu新品搭载hbm容量亦将达288gb。

其三，「搭载hbm3e的gpu产品线，将从8hi往12hi发展」，nvidia的b100、gb200主要搭载8hi hbm3e，达192gb，2025年则将推出b200，搭载12hi hbm3e，达288gb；amd将于今年底推出的mi350或2025年推出的mi375系列，预计均会搭载12hi hbm3e，达288g。