来源:集邦咨询
trendforce集邦咨询:2024全年hbm供给位元年增预估高达260%,产能将占dram产业14%
由于hbm售价高昂、获利高,进而造就广大资本支出投资。据trendforce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估,截至2024年底,整体dram产业规划生产hbm tsv的产能约为250k/m,占总dram产能(约1,800k/m)约14%,供给位元年成长约260%。此外,2023年hbm产值占比之于dram整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%。
hbm供应市况紧俏,2024年订单量持续攀升
吴雅婷表示,以hbm及ddr5生产差异来看,其die size大致上较ddr5同制程与同容量(例如24gb对比24gb)尺寸大35~45%;良率(包含tsv封装良率),则比起ddr5低约20~30%;生产周期(包含tsv)较ddr5多1.5~2个月不等。
hbm生产周期较ddr5更长,从投片到产出与封装完成需要两个季度以上。因此,急欲取得充足供货的买家需要更早锁定订单量,据trendforce集邦咨询了解,大部分针对2024年度的订单都已经递交给供应商,除非有验证无法通过的情况,否则目前来看这些订单量均无法取消(non-cancellable)。
trendforce集邦咨询观察,以hbm产能来看,三星、sk海力士(sk hynix)至今年底的hbm产能规划最积极,三星hbm总产能至年底将达约130k(含tsv);sk海力士约120k,但产能会依据验证进度与客户订单持续而有变化。另以现阶段主流产品hbm3产品市占率来看,目前sk海力士于hbm3市场比重逾9成,而三星将随着后续数个季度amd mi300逐季放量持续紧追。