2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%，第四季将持续向上｜trendforce集邦咨询-yb体育app官网

trendforce集邦咨询：2023年第三季全球前十大晶圆代工产值环比增长7.9%，第四季将持续向上

根据trendforce集邦咨询研究，随着终端及ic客户库存陆续消化至较为健康的水位，及下半年iphone、android阵营推出新机等有利因素，带动第三季智能手机、笔电相关零部件急单涌现，但高通胀风险仍在，短期市况依旧不明朗，故此波备货仅以急单方式进行。此外，台积电（tsmc）、三星（samsung）3nm高价制程贡献营收亦对产值带来正面效益，带动2023年第三季前十大晶圆代工业者产值为282.9亿美元，环比增长7.9%。

展望第四季，在年底节庆预期心理下，智能手机、笔电供应链备货急单有望延续，又以智能手机的零部件拉货动能较明显。尽管终端尚未全面复苏，但中国android阵营手机年底销售季前备货动能略优于预期，包括5g中低端、4g手机ap等，以及部分延续的apple iphone新机效应，第四季全球前十大晶圆代工产值预期会持续向上，成长幅度应会高于第三季。

台积电3nm正式贡献营收，第三季市占率上升至58%

台积电（tsmc）受惠于pc、智能手机零部件如iphone与android新机，以及5g、4g中低端手机库存回补急单助力，加上3nm高价制程正式贡献营收，抵销第三季晶圆出货量下滑负面因素，第三季营收环比增长10.2%，达172.5亿美元。其中3nm在第三季营收占比达6%，而台积电整体先进制程（7nm含以下）营收占比已达近6成。三星晶圆代工事业（samsung foundry）受惠先进制程qualcomm中低端5g ap soc、qualcomm 5g modem，及成熟制程28nm oled ddi等订单加持，第三季营收达36.9亿美元，环比增长14.1%。

格芯（globalfoundries）第三季晶圆出货和平均销售单价持平第二季，故营收也与第二季相近，约18.5亿美元。第三季营收支撑主力来自于家用和工业物联网领域（home and industrial iot），其中美国航天与国防订单占比约20%。联电（umc）受惠于急单支撑，大致抵销车用订单的修正，整体晶圆出货仍小幅下跌、营收微幅环比减少1.7%，约18亿美元，其中28/22nm营收季增近一成、占比上升至32%。

中芯国际（smic）同样受惠于消费性产品季节性因素，尤以智能手机相关急单为主，第三季营收环比增长3.8%，达16.2亿美元。由于供应链持续有分流趋势，同时中国本土客户基于本土化号召回流、及智能手机零部件备货急单，营收占比增长至84%。

ifs首次进榜，第三季营收成长幅度居冠

第六至第十名最大变化在于世界先进（vis）、ifs（intel foundry service）排名上升，且ifs是自intel财务拆分后首度挤进全球前十名。世界先进（vis）第三季因应lddi库存已落至健康水位，lddi与面板相关pmic投片逐步复苏，以及部分预先生产的晶圆（prebuild）出货，营收环比增长3.8%，达3.3亿美元，排名首度超越力积电（psmc），上升至第八名。ifs则受惠于下半年笔电拉货季节性因素，加上自身先进高价制程贡献，第三季营收环比增长约34.1%，约3.1亿美元。

其余业者如华虹集团（huahong group）第三季营收环比减少9.3%，约7.7亿美元。旗下hhgrace虽晶圆出货大致与前季持平，但为维持客户投片启动让价，平均销售单价季减约一成，导致营收下跌。高塔半导体受惠季节性因素，在智能手机、车用/工控领域相关半导体需求相对稳定，第三季营收约3.6亿美元，大致持平第二季。力积电第三季营收环比减少7.5%，约3.1亿美元，其中pmic与power discrete营收分别季减近一成与近两成，影响整体营运表现。