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2020-12-14

无锡高新区集成电路产业再传喜讯，总投资14亿美元的m8项目正式投产...

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制造/封测

【制造/封测】继3月成功流片后，这个8英寸非存储晶圆项目又获新进展

2020-06-09

据中机工程官微指出，由该公司承接的海辰半导体（无锡）有限公司8英寸非存储晶圆建设项目fab电气工程已经顺利完工...

sk海力士 海辰半导体

制造/封测

2019-02-28

日前，海辰半导体（无锡）有限公司所承担的新建8英寸非存储晶圆厂正式封顶，sk海力士的晶圆代工业务布局提速...

sk海力士 晶圆代工 海辰半导体

ic设计

2018-07-24

太极实业7月23日晚间公告，公司控股子公司十一科技拟和关联方海辰半导体就海辰半导体（无锡）有限公司发包的8英寸非存储晶圆厂房建设项目签订《建设项目工程总承包合同》。合同价为23.159亿元。 该合同的签订体现了十一科技在集成电路产业领域内的epc领先地位，合同的签订将对公司的经营业绩产生积极影响、有利于十一科技的业务拓展。 如需获取更多资讯，请关注全球半导体观察yb体育app官方下载官网（www.dramx...

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