半导体材料最新资讯动态-yb体育app官网

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2013年,科技部在863计划新材料技术领域项目征集指南中也特别指出了要将第三代半导体材料及应用列入重要内容。

集成电路 半导体材料 氮化镓

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到2030年,第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列,部分核心关键技术国际引领,核心环节有1至3家世界龙头企业,

半导体材料 5g网络

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美国科学家提出一种完全用碳制成运算元件的设计方案,在此基础上可能制造出更小、效率更高的新型晶体管,取代目前的硅晶体管,大大提升计算机性能。

集成电路 晶体管 半导体材料

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6月10日,上海新昇半导体科技有限公司(下称“新昇”)在其官方微信公众号发布消息称,自6月30日为止,张汝京博士将不再担任新昇总经理一职

中芯国际 新昇半导体 半导体材料

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5nm之后的工艺到现在为止都没有明确的结论,晶体管材料、工艺都需要更新。在这一点上,美国又走在了前列,美国布鲁克海文国家实验室的科研人员日前宣布实现了1nm工艺制造。

台积电 英特尔 半导体材料

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万业企业4月28日晚间发布公告,2017年4月27日,公司九届九次董事会审议通过《关于yb体育app官网拟认购上海集成电路装备材料产业投资基金(筹)的关联交易议案》

半导体材料

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