【制造/封测】企业密集发力资本市场,6家半导体厂商开启ipo上市计划
2022-03-25
3月23日,华泰联合证券发布了碳化硅厂商河北同光晶体首次公开发行股票并上市辅导备案报告。此外,江苏富乐华、深圳得一微、宁波奥拉...
2022-03-25
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2022-03-16
3月15日,环球晶圆召开董事会,披露了2021年财报。数据显示,2021年,环球晶圆合并营收创历史记录,突破600亿...
2022-03-16
3月15日,中国台湾硅晶圆制造商环球晶在法说会上宣布,公司位于意大利的子公司memc spa将新建12英寸晶圆产线,有望在2023年下半年开出产能...
2022-03-11
3月10日,晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示,晶合集成拟募集资金额高达95亿元,计划投入集成电路先进工艺研发...
2022-03-07
晶圆代工大厂联电4日公布2022年2月营收,市场需求持续与晶圆涨价效应下,2月营收达台币208.09亿元...
2022-03-03
台湾地区是半导体生产重镇,汇聚了多家晶圆代工厂,如台积电、联电、力积电、世界先进等。本次事件发生后,上述几家晶圆厂很快做出回应...