先进制程最新资讯动态-yb体育app官网

印度计划成立半导体研究中心

据外媒《the register》报道,当地时间10月20日,印度已批准对半导体进行两项大规模投资,计划建立成立印度半导体研究中心(isrc)...

芯片设计 半导体制造 先进制程

制造/封测

晶圆代工大厂角逐先进制程迎新进展!

ai、高性能计算等新兴技术驱动下,晶圆代工产业先进制程重要性日益凸显。近期,产业迎来新进展:英特尔宣布intel 4制程节点已大规模量产...

晶圆代工 先进制程 ai

制造/封测

掏空腰包的2纳米

据tom's hardware报道,随着2014年finfet晶体管的推出,芯片开发成本开始飙升。此外随着7nm和5nm级工艺技术的发展,芯片开发...

芯片制造 芯片技术 先进制程

制造/封测

传三星电子在硅谷设立下一代半导体研发机构

据外媒《businesskorea》引述行业消息人士8月16日透露,三星电子在美国硅谷设立了研发(r&d)机构,旨在增强其在下一代半导体...

半导体 三星 先进制程

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英特尔宣布与新思科技达成战略合作,将开发基于intel 3和intel 18a制程的ip组合

当地时间8月14日,处理器大厂英特尔(intel)和eda企业新思科技(synopsys)宣布,双方已达成一项最终协议,扩展公司长期的ip...

英特尔 新思科技synopsys 先进制程

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车用芯片先进制程竞争愈演愈烈,台积电、三星发力

businesskorea报道,电动汽车和自动驾驶汽车需求快速发展,市场对先进高性能半导体产品需求激增,从传统成熟制程转向先进制程...

三星 车用半导体 先进制程

制造/封测

半导体“三雄”抢攻下一代技术!

据比利时微电子研究中心(imec)的说法,bspdn目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题,通过设计技术协同优化(dtco)...

半导体 晶圆 先进制程

制造/封测

台积电、三星、英特尔决战2nm!

8日,台积电对外表示高雄厂确定加入竹科与中科2纳米行列。2纳米制程进一步受到重视,晶圆代工三杰台积电、三星、英特尔未来决战战场...

三星电子 台积电 先进制程

ic设计

英特尔powervia背后供电提升6%运算频率,预计intel 20a采用

处理器大厂英特尔日前介绍了powervia背后供电技术,并指出intel 20a将是旗下首个采用powervia背后供电技术及ribbonfet全环绕栅极电晶体...

晶圆 英特尔 先进制程

制造/封测

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