半导体“三雄”抢攻下一代技术！-yb体育app官网

来源：科技新报 2023-08-14 14:13:40

台积电、三星、英特尔等芯片大厂近期积极布局背面供电网络（bspdn），像三星计划将bspdn技术用于2纳米芯片，该公司近日也于日本vlsi研讨会上公布bspdn研究结果。

根据比利时微电子研究中心（imec）的说法，bspdn目标是减缓逻辑芯片正面在后段制程面临的壅塞问题，通过设计技术协同优化（dtco），在标准单元实现更有效率的导线设计，协助缩小逻辑标准单元的尺寸。

bspdn 可解释成小芯片设计演变，原本将逻辑电路和存储器模组整合的现有方案，改成正面具备逻辑运算功能，背面供电或讯号传递。

一般而言，通过晶圆正面供电的方法虽能完成任务，但会使功率密度下降、性能受损。

三星称跟传统方法相比，bspdn可将面积减少14.8%，芯片能拥有更多空间，公司可增加更多晶体管，提高整体性能; 线长也减少9.2%，有助降低电阻、使更多电流通过，进而降低功耗，改善功率传输状况。

▲ 三星分享 bspdn 研究成果（source：三星）

今年6月，英特尔也举办了bspdn相关的发布会，并将其命名为powervia。该公司计划在英特尔20a制程中采用这方法，使得芯片利用率有望达到90%。

英特尔认为，powervia将解决硅架构中的互连瓶颈，透过晶圆背面提电来实现连续传输; 该公司预计在2024年推出的 arrow lake cpu 中采用这种新方法。

另有消息称，台积电如期2025年上线2纳米制程，2025年下半年在新竹量产，计划2026年推出n2p制程，这个制程将采用bspdn技术。

封面图片来源：拍信网

【免责声明】

1、「dramexchange-全球半导体观察」包含的内容和信息是根据公开资料分析和演释，该公开资料，属可靠之来源搜集，但这些分析和信息并未经独立核实。本网站有权但无此义务，改善或更正在本网站的任何部分之错误或疏失。
2、任何在「dramexchange-全球半导体观察」上出现的信息（包括但不限于公司资料、资讯、研究报告、产品价格等），力求但不保证数据的准确性，均只作为参考，您须对您自主决定的行为负责。如有错漏，请以各公司官方网站公布为准。
3、「dramexchange-全球半导体观察」信息服务基于"现况"及"现有"提供，网站的信息和内容如有更改恕不另行通知。
4、「dramexchange-全球半导体观察」尊重并保护所有使用用户的个人隐私权，您注册的用户名、电子邮件地址等个人资料，非经您亲自许可或根据相关法律、法规的强制性规定，不会主动地泄露给第三方。

「dramexchange-全球半导体观察」所刊原创内容之著作权属于「dramexchange-全球半导体观察」网站所有，未经本站之同意或授权，任何人不得以任何形式重制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部，亦不得有其他任何违反本站著作权之行为。