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国内首台200mm cmp设备发往中芯国际天津厂验证

11月21日,中国电子科技集团公司第四十五研究所(以下简称“电科装备45所”)自主研发的200mm cmp商用机完成所内测试,发往中芯国际天津公司进行...

集成电路 中芯国际 电子信息产业

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7纳米晶圆代工获美中厂商青睐 传三星新厂12月动工

韩媒etnews 24日报导,业界消息指出,三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单,一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三...

三星电子 台积电 晶圆代工

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张忠谋:半导体成长靠并购 台积电未来营收年增率5%至10%

国际半导体大厂并购案频传,台积电董事长张忠谋昨(23)日对此表示,大厂整并后规模壮大,确实有利提升议价权,但“他们变大,台积电也会同步变大”,而且台积...

半导体 台积电

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擢升李力游 紫光加速推动“芯云”产业战略实施步伐

11月19日,紫光集团高层迎来重大人事调整。展讯董事长李力游升任为紫光集团联席总裁,协助紫光集团董事长赵伟国在芯片设计领域的业务拓展与重大投资项目的规...

紫光集团 芯片设计 展讯通信

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国家集成电路产业基金“二期”正在酝酿 规模直逼万亿

大基金一期重点在制造,晶圆代工28nm和存储是关键,二期正在酝酿中,预计不低于千亿规模,重点在设计,聚焦新兴应用

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