安徽首个12英寸晶圆项目量产;2017中国ic设计产值成长22%-yb体育app官网

安徽首个12英寸晶圆项目量产

12月6日，安徽首个12英寸晶圆代工项目—合肥晶合集成电路有限公司正式量产。

据悉，作为合肥首个百亿级集成电路项目，合肥晶合项目总投资128.1亿元，占地面积316.6亩，重点聚焦面板产业发展的巨大需求。根据发展规划，合肥晶合项目共分四期进行建设，其中一期于2015年10月正式破土动工，2017年6月竣工，10月底正式投产。

合肥晶合项目到今年年底将实现每月3000片的产能，预计2020年一个厂房可达到月产4万片规模。待四座晶圆厂全部完成建设后，总月产能可达16万片12英寸晶圆，届时合肥晶合将有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

合肥晶合项目的量产将提高驱动芯片的国产化率，预计到2020年仅合肥晶合生产的晶圆即可实现中国面板驱动芯片国产化率的70%，成功打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

2017中国ic设计产值成长22%

根据集邦咨询最新研究报告指出，2017年中国ic设计业产值将达2006亿元，年增率为22%。中国前十大ic设计公司排名也略有调整，主要表现为韦尔半导体和兆易创新将进入前十，分别位列第八和第十。

从厂商技术来看，目前中国ic设计厂商的技术正在逐渐向高端市场转进。以海思半导体为例，其今年10月发布的麒麟kirin 970 处理器已经率先采用台积电10纳米先进制程；在人工智能ai领域的布局也开始在国际上崭露头角；5g部署也在顺利地进行当中。

就整体营收表现而言，2017年中国ic设计厂商营收出现大幅增长，其中海思半导体、中兴微电子、汇顶科技、以及兆易创新四大厂商营收增长均超过20%。尤其是首次进入前十的兆易创新，凭借其在nor flash和32bit mcu上的出色表现，营收增长率有望达到42.7%。

此外，目前国家大基金二期资金也正在募集当中，集邦咨询认为，大基金二期投资项目将有所调整，其中在ic设计领域的投资比重将增加至20%-25%。集邦咨询预估，2018年中国ic设计业产值有望突破2400亿元，维持约20%的年增速。

台积电南京厂提前至明年5月量产

2016年3月，台积电（tsmc）与南京市政府签署合作协议，计划在南京投资30亿美元建设一座12英寸晶圆厂及一个设计服务中心，台积电此前预计该晶圆厂将在2018年下半年进入量产阶段。

不过根据台积电总经理暨共同执行长刘德音近日在第十七届年度供应链管理论坛上的说法，台积电南京厂量产时程将比原规划提前半年至2018年5月。根据规划，台积电南京厂主要生产16纳米鳍式场效晶体管（finfet）制程，规划月产能为2万片12英寸晶圆。

台积电南京厂的提前量产，说明其在晶圆制程技术、建厂等重要指标上依然领先业内。事实上，作为全球晶圆代工龙头，台积电的技术制程已经规划至3纳米。其中7纳米已经开始在竹科12厂进行研发及生产，客户已经超过40个，未来15厂的第五期和第六期厂房也将生产7纳米，而第七期也在兴建当中，这意味着未来台积电7纳米制程将有4个厂支持生产。

至于更先进的5纳米和3纳米制程，相关工厂均设在南科，其中5纳米工厂将于2018年动工，预计在2019年上半年进行风险试产，而3纳米制程投资额预计将超200亿美元。

高通骁龙845处理器正式发布

在夏威夷时间12月5日举行的高通第二届骁龙技术峰会上，高通新一代旗舰级处理器骁龙845正式发布。

据悉，三星将成为高通骁龙845的代工合作厂商，双方将继续合作推进芯片制程发展，而与高通合作多年的智能手机品牌小米则有望成为首款搭载该处理器的国内手机厂商。目前，小米已经确认将在明年的旗舰机上采用骁龙845处理器。

至于详细信息，骁龙845处理器基于arm cortex的kryo 385半定制架构，采用三星第二代10纳米lpp工艺制程，具体为2.8ghz大四核与1.8ghz小四核搭配，较上代而言，性能提升了25%~30%。

gpu则升级为adreno 630，图形及视频处理能力较上代提升30%，功耗则降低30%。至于续航方面，高通官方表示，骁龙845移动设备支持qc4.0快速充电，充电15分钟设备可充满50%。

高通骁龙845处理器主打“使用体验和创新、沉浸式体验、人工智能、安全、连接性和性能”六大特点。

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