投资21.88亿元，村田宣布在无锡建mlcc材料工厂-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
11月7日，被动元件大厂村田制作所宣布，旗下位于中国的子公司无锡村田电子有限公司已于2022年11月在无锡动工兴建mlcc（积层陶瓷电容）材料新厂房，增产mlcc用关键材料“陶瓷片材”，该座新厂预计2024年4月底完工，总投资额约445亿日元（约合人民币21.88亿元）。
村田表示，看好mlcc中长期需求增加。投资建设新厂，正是为了建构能应对mlcc中长期需求增长的生产体制。
公开资料显示，村田为全球mlcc龙头厂，占据全球40%的市占率，且计划以每年10%的速度增产mlcc。
虽然当前智能手机用mlcc需求放缓，但从中长期来看，电动汽车（ev）、5g智能手机普及，都将推升mlcc需求，这也让村田决定兴建上述mlcc材料新厂房。就单次别的设备投资来看，村田上述新厂投资额为史上最大规模。
报导指出，1台5g智能手机搭载约1000颗mlcc，1台汽车大约需3000颗mlcc，而在支援level 3级别自驾技术的电动汽车上，就需要1万颗以上的mlcc。根据调查公司global information指出，mlcc市场规模预估将以每年百分之十几的速度呈现增长，2027年预估将从2022年140亿美元成长至266亿美元。
封面图片来源：拍信网
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