来源:全球半导体观察整理
8月17日,日本电子大厂京瓷宣布,为扩大mlcc生产,决定在日本鹿儿岛国分工厂的厂区内盖新工厂,以提高mlcc的产能,加强工程开发能力,并确保其业务扩张的充足制造空间。
新工厂总投资150亿日元,占地面积7,197平方米,预计2023年2月动工、2024年5月投入营运。新工厂将建在位于京瓷制造研发实验室的现有地点,该实验室将于2022年9月拆除。
封面图片来源:拍信网
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