全球nand闪存市场竞争局势白热化-yb体育app官网

5月16日，爱思开海力士·英特尔dmtm半导体（大连）有限公司非易失性存储器项目在大连保税区正式开工。

据介绍，该项目是辽宁省、大连市重点推进项目，位于大连金普新区，将建设一座新的晶圆工厂，用于生产非易失性存储器3d nand芯片产品。

这是sk海力士继2021年12月底顺利完成收购英特尔nand闪存及存储业务第一阶段交割后，时隔4个月宣布在大连继续扩大投资并建设新工厂。

1“缺芯”促进厂商加速扩产

近年来，受新冠疫情、俄乌冲突等因素影响，全球半导体产业都面临产能不足的问题，缺芯、涨价等词汇成了业界老生常谈的话题，随之而来的就是企业大规模建厂、扩产。

例如，在晶圆代工领域，台积电、英特尔、格芯、中芯国际等厂商都宣布了扩产计划，但各方都是“单打独斗”。而在存储领域，国际厂商之间似乎更愿意“抱团取暖”，以合作、合并的形式加速产能扩充，其中以sk海力士和英特尔、铠侠和西数这两大组合最为业界所熟知。

sk海力士&solidigm(原英特尔nand闪存业务部门)

众所周知，sk海力士和英特尔原本都是全球前十强的闪存企业，双方在该领域的竞争也是你追我赶。但在2020年，sk海力士宣布收购英特尔nand闪存及存储业务（包括英特尔大连工厂），双方的关系也悄然发生改变。

目前，sk海力士已经完成了收购英特尔nand闪存及ssd业务案的第一阶段交割。与此同时，sk海力士在美国设立了一家名为“solidigm”的子公司，负责运营此次收购的英特尔ssd业务。

根据trendforce集邦咨询的数据，2021年第四季度，sk海力士和solidigm分别以26.15亿美元和9.96亿美元的营收位居全球nand flash品牌厂商第四和第六。

除了共同携手拓展市场之外，sk海力士与solidigm还展开了包括nand产品研发在内的全面合作。今年4月5日，双方首次公开了结合sk海力士128层nand闪存与solidigm的ssd控制器和固件的合作产品。

至于此次非易失性存储器项目落户大连，sk海力士半导体（中国）有限公司总裁郑银泰表示，后续，sk海力士将与大连市政府、英特尔大连团队紧密合作，按计划完成新工厂建设，将大连工厂打造成具有国际竞争力的nand闪存生产基地。

铠侠&西数

除了“sk海力士&solidigm”这对新组合之外，在nand市场，还有一对由来已久且实力同样强劲的“cp”——铠侠和西数。

据悉，铠侠与西数的合作关系已保持长达20年的时间。在此基础上，两家公司定期在工厂运营方面进行合作。甚至有外媒曾在2021年报道，全球第三大闪存芯片厂商西数打算并购排名第二的铠侠，但截至目前，尚未有确切消息和官方回应证实该报道的真实性。

2022年以来，铠侠与西数的合作似乎更加紧密与频繁。

今年3月，铠侠宣布，将在日本岩手县北上工厂建设新的nand flash生产线（fab2）。铠侠表示，计划与西数进行讨论，将闪存合资企业扩展至fab2投资。 

4月，铠侠和西数再次宣布，双方将共同投资位于日本三重县四日市的fab7（y7）制造工厂的第一阶段工程，合资工厂将在今年秋季开始实现初步生产。y7厂的第一阶段将生产3d快闪存储器，包括112层、162层生产及未来制程。

2nand市场前景依然可观

自1987年铠侠的前身东芝存储发明nand闪存以来，全球nand闪存市场规模已达700亿美元，容量也从最初的4mb增加到1.33tb，实现了333,000倍的增长，并且实现了从2d nand向3d nand的技术演变。

经过35年跌宕起伏的发展后，随着近年来大数据、云计算、元宇宙等新兴产业的快速发展，巨大的市场需求无疑对nand产品的容量、性能、及功耗提出了更高的要求。

尽管近年来受俄乌冲突、高通胀、疫情等影响，全球nand flash市场销售增长较慢，但厂商和业界依然乐观看待未来发展。

铠侠预计，在云计算和企业it投资不断增加的环境下，数据中心/企业ssd的需求预计将保持稳定；同时，未来随着5g推广以及存储容量提升，智能手机市场存储需求也将长期增长。

集邦咨询此前总结2021年nand flash市场销售表现则认为，尽管自下半年开始有转弱迹象，但全年受惠于疫情所带动的远距服务与云端需求，营收表现仍较2020年显著增长，产业营收达686亿美元，年增21.1%，上升幅度自2018年以来位居第二高。

3堆叠层数竞争日趋白热化

trendforce集邦咨询此前曾预计，随着110＋层闪存芯片的推出，2023年市场总产出的72.5%会被110 层3d nand闪存占据。

当前，各大厂商在nand层数堆叠上的竞争日趋白热化。美光、sk海力士、三星等头部厂商都已突破176层3d nand技术，进入200层以上的的堆叠层数比拼。

目前，三星正在加快200层以上nand闪存的量产步伐，韩国媒体《businesskorea》 曾报道，三星将在今年底明年初推出200层以上的nand产品，并计划在2023年上半年开始量产。

美光更是在近期的投资者日活动上宣布，将在2022年底开始推出232层nand产品，并公布之后的工艺节点依次为2yy、3xx与4xx。

与此同时，西数也在近期公布的闪存技术路线图显示，其计划与yb体育app官方下载的合作伙伴铠侠于2022年底前开始量产162层nand产品。西数还透露，2032年之前将陆续推出300层以上、400层以上与500层以上闪存技术。

至于sk海力士，最新的3d nand层数是176层，但其前ceo李锡熙在去年的ieee国际可靠性物理研讨会（irps）上展望sk海力士产品的未来计划时曾预测，未来有可能实现600层以上的nand产品。

封面图片来源：拍信网