来源:全球半导体观察
东芯股份近期接待多家投资机构调研,谈及了半导体产能供应情况以及东芯股份产品线的发展情况。
半导体供应方面,东芯股份表示,上游的中芯国际、力积电有扩产逻辑产线的动作,整个产线扩完之后,一些逻辑的产线就会有空缺,有可能会转移到存储这边。东芯股份总体的产能是比较乐观的,符合未来公司增长的预期。
关于各产品线的定位,东芯股份表示,(1)slc nand的销售额占比最大,制程涵盖了38nm、28nm、24nm,目前正在研发1x nm,我们将在最先进的制程上进行布局,保持领先的地位。(2)dram方面,目前公司产品有ddr3,lpddr1/2等,并正在研发lpddr4和psram。(3)nor方面,我们集中在1.8v的低功耗、中高容量的产品。(4)mcp方面,目前客户包括物联网模块等等。
此外,东芯股份还在布局车规级芯片产品。东芯股份称,公司在车规级上面的布局包括slc nand、nor、dram的产品。车规级认证是一个很复杂的过程,目前我们按照aec-q100的标准进行产品设计,还需要配合晶圆厂进行工艺的验证。我们计划今年可以提供aec-q100的车规级的样品,另外我们会在国内外的车规级平台上面进行验证,形成销售额则更长的时间。