先进封装市场异军突起！-yb体育app官网

ai大势之下，高性能ai芯片需求紧俏，与之相关的cowos先进封装产能告急，ai芯片大厂加速生产的同时，也在积极寻求其他先进封装技术，以缓解ai芯片供应不足的难题。

英伟达gb200需求增长，cowos产能吃紧

今年3月ai芯片大厂英伟达发布了平台blackwell，包括b系列gpu及整合nvidia自家grace arm cpu的gb200等。

与前一代gh200相比，gb200性能与功耗均大幅升级，因而备受关注，未来需求有望持续增长。

全球市场研究机构trendforce集邦咨询今年4月调查显示，供应链对nvidia gb200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，占nvidia高端gpu近4~5成。

台积电cowos产能也将同步成长，集邦咨询表示，英伟达b系列包含gb200、b100、b200等将耗费更多cowos产能，台积电（tsmc）亦提升2024全年cowos产能需求，预估至年底每月产能将逼近40k，相较2023年总产能提升逾150%；2025年规划总产能有机会几近倍增，其中英伟达需求占比将逾半数。

不过，业界指出，ai爆发式发展浪潮下，cowos当前仍难以满足高性能ai芯片需求，主要问题在于芯片变大以及hbm堆叠。

英伟达b200、b100等产品使芯片中间层面积（interposer area）变大，这意味着12英寸晶圆能切割出的芯片数量减少，cowos难于满足ai芯片需求；同时随着hbm不断迭代，hbm涵盖的dram数量同步上升，这对cowos封装而言也是一大挑战。

foplp，ai芯片新选择？

为应对cowos产能不足的问题，业界透露英伟达计划导入面板级扇出型封装（foplp）技术。据媒体最新报道，供应链表示，英伟达正规划将其gb200提早导入foplp，从2026年提前到2025年。

资料显示，cowos与foplp同为先进封装技术，cowos基于芯片堆叠的封装技术，可将多个芯片（通常是处理器和存储器）堆叠在一起，并通过一个中介层（如硅中介层）将它们连接到一个基板上，能显著提高系统的性能和集成度，同时减少整体封装尺寸和重量；foplp则是将半导体芯片重新分布在大面板上，而不是使用单独封装。这种技术能够集成多个芯片、无源元件和互连于一个封装内，提供更高的灵活性、可扩展性和成本效益。

foplp此前主要应用于高功率、大电流的功率半导体产品应用中，随着ai时代到来，foplp有望凭借i/o密度、电气性能、成本等优势，未来在ai芯片市场大展拳脚。

业界认为，cowos产能告急，foplp有望成为解决ai芯片供应不足的一大利器。