碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
据铜陵经济技术开发区引述相关负责人透露，由铜陵碁明半导体技术有限公司（以下简称“铜陵碁明半导体”）投建的集成电路封装测试研发及产业化项目二期厂房正加紧搭建，预计明年年初竣工投产。
该项目一期建设qsop24、esop8、sop16、sop8、qfn、to252/247、sot23/89等系列产品封测产线，配套建设4条镀锡生产线，可形成年封45亿颗、集成电路线宽小于等于0.8微米集成电路芯片的生产能力。二期规划建设四层生产车间，六层办公楼，计划实现智能化、自动化生产。
资料显示，2021年7月，铜陵碁明半导体进驻安徽省铜陵市经济技术开发区，专注于半导体集成电路封装、测试，提供全方位的芯片集成封装一站式yb体育app官方下载的解决方案。公司拥有3w多平方的标准化工业厂房，拥有超过2w平方米的现代化无尘车间及实验室，集晶圆磨划、芯片封装、测试编带于一体，致力打造智能制造基地。
封面图片来源：拍信网
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