鸿海集团与hcl在印度投建芯片封装和测试合资企业-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
1月17日，鸿海集团发布公告称，将与印度企业集团hcl合作成立新的合资企业，用以在印度开展半导体封装和测试业务。鸿海集团在新合资企业中占股40%，出资3720万美元。
据悉，鸿海集团旗下印度子公司mega development计划建立一个外包半导体组装和测试中心。该集团还将再投资10亿美元在印度新建工厂，专门负责生产苹果产品。
封面图片来源：拍信网
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