半导体大厂计划在日本设立先进封装研究设施-yb体育app官网

来源：全球半导体观察整理 2023-12-22 13:52:54

路透社消息，近期三星电子透露将在5年内投资约400亿日元（约2.8亿美元），在日本设立先进芯片封装研究设施。

此前，媒体报道三星正考虑在日本神奈川县建立一家封装工厂，因为三星在那里已经设有一个研发中心，希望藉此加深与日本芯片制造设备和材料制造商的联系。

据悉，日本将为三星提供高达200亿日元的补贴，以支持该计划，并促进日本国内半导体制造业的复兴。

三星自2022年开始就在加强其先进芯片封装部门的投资，该公司正在竞相开发先进的封装技术，通过先进封装技术将各个零部件整合在单一封装中，以提高整体芯片性能。

对此，三星半导体业务负责人kyung kye-hyun在公告中表示，预计兴建的日本工厂将使三星能够加强其在半导体领域的领导地位，并与总部位于横滨的封装研发单位进一步合作。

封面图片来源：拍信网

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