总投资约10亿元，领存技术集成电路封装生产测试项目签约-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
据精彩魏都消息，8月15日，魏都区人民政府与深圳市领存技术有限公司签约集成电路封装生产测试项目。
此次签约的集成电路封装生产测试基地项目占地约100亩，总投资约10亿元，项目达产后预计可达每年540万颗，实现年产值超20亿元。
资料显示，深圳市领存技术有限公司是一家军用计算机及军用存储芯片产品研发商，专注于中国军工领域提供计算、存储、加密、数据安全系统服务，解决军工自主可控所亟需的核心技术问题。
封面图片来源：拍信网
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