来源:全球半导体观察整理
据民德电子官微消息,5月19日,浙江芯微泰克半导体有限公司(以下简称“芯微泰克”)厂房封顶暨浙江广芯微电子有限公司(以下简称“广芯微电子”)通线仪式在浙江芯微泰克厂区举行。
资料显示,芯微泰克成立于2022年7月,业务聚焦半导体先进功率器件超薄芯片背道工艺的研发生产,建设规模为年生产加工能力超过250万片圆片,圆片尺寸涵盖6英寸、8英寸及12英寸,圆片种类涵盖硅基(silicon)器件和碳化硅(sic)器件。
而广芯微电子成立于2021年10月,广芯微项目在2022年2月土建动工打桩,5月完成主体厂房封顶,12月首台设备进场,在2023年3月成功合环供电。
据此前消息,广芯微电子一期项目以6英寸硅基晶圆代工为主,初期规划产能为10万片/月;鉴于芯微泰克后续将承接广芯微电子的超薄片背道代工环节,广芯微电子只需要保留基本的背道工序,空出的空间可以进一步扩充广芯微电子的正面工艺产能,因此,在同等投资规模情况下,广芯微电子一期项目的月产能预计可提升至13-15万片。
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