db hitek拟分拆无晶圆厂芯片业务 以专注代工-yb体育app官网

据韩媒the elec报道，韩国晶圆代工厂db hitek近日表示，该公司计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。db hitek表示，不会将新成立的公司上市。

由于全球经济衰退导致需求急剧下降，db hitek的产能利用率走低。据悉，db hitek在2022年第三季度为止的稼动率维持在95%以上，进入第四季度后也下降到了80%左右。

db hitek称，长期以来，它一直在考虑成为芯片行业的纯晶圆代工企业，并列举了台积电不与无晶圆厂客户竞争的例子。其强调，“公司必须分拆业务部门，专注于拯救晶圆代工业务。”

实际上，早在去年8月份便有db hitek剥离自有ic设计部门的消息传来，当时该公司称，正考虑加强每个业务单元的专业性，并仔细审查ic设计业务与代工业务之间的利益冲突问题，目前正在考虑各种战略方案，具体方式和时间表尚未确定。

此前消息显示，db hitek将于2023年4月完成主力业务8英寸foundry生产线的增设。

增设完成后，db hitek的产能（以晶圆投入量为基准）预计将从每月13.8万张增加到每月15.1万张，增长10%左右。db hitek还就半导体行业恶化问题，制定了2023年减少mobile比重，将bcdmos（复合电压元件、bipolar cmos dmos）工艺比重提高到70%，以多品种小批量生产体制应对危机的目标。

bcdmos工艺一直是db hitek最为出色的领域之一。bcdmos工艺是一种通过模拟电路和逻辑电路的技术，将高压元件形成一个芯片的技术。2022年末，db hitek宣布其工艺从现有的5 v ~100 v后，又确保了到120v的工艺平台。由此具备了从mobile和家电（5 v ~40 v）、显示屏（40 v ~ 60 v）以及汽车和数据中心等工业（60 v ~120 v）区域的电力半导体产品线。当下，db hitek计划进一步提高bcdmos的工艺比重，从目前的65%扩大到明年的70%。

封面图片来源：拍信网