中京电子：珠海富山ic封装基板项目产品处于样品处认证阶段-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的ic载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；ic封装基板项目在珠海富山的ic载板单体线即将组装连线测试，相关样品处认证阶段。
此前2月下旬，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路（ic）封装基板产业项目建设，项目将以生产fc-csp、wb-csp应用产品为主，开展fc-bga应用产品的技术开发。
中京电子当时表示，公司于2020年开始启动ic封装基板研发立项，已完成ic封装基板专业核心团队搭建，已组建ic封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子称，公司已开展先进封装材料（ic载板）第一阶段的投资运营，本身暂不开展外包半导体封测（osat）业务，只提供半导体封装测试材料。
中京电子专注于印制电路板（pcb）的研发、生产、销售与服务，已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（rpcb）、高密度互联板（hdi）、柔性电路板（fpc）、刚柔结合板（r-f）及柔性电路板组件（fpca），并重点发展高频高速板、高阶hdi板、高端刚柔结合板（r-f）、类载板（slp）和ic载板等产品系列
封面图片来源：拍信网
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