手机用cof封装结构性变化 2020年需求恐下滑-yb体育app官网

智慧型手机用cof封装可能面临结构性变化。分析师预期，今年android手机lcd面板用cof封装手机出货，可能低于预期45%，预估2020年手机用cof需求将进一步下滑。

智慧型手机面板用卷带式薄膜覆晶（cof）产业在今年和明年可能面临结构性变化。天风国际证券分析师郭明錤出具报告预估，今年android作业平台的lcd面板用cof封装手机出货，可能低于预期约45%，出货量可能约9000万支到9500万支，低于市场共识的1.6亿支到1.7亿支。

展望2020年，报告预估，智慧型手机用cof封装需求在2020年将进一步下滑。其中2020年新款iphone可能采用cop（chip on plastic）或玻璃覆晶封装（cog）为主，预期2020年韩国手机cof厂商包括stemco与lg innotek产能将大幅释放，加速手机cof产业价格竞争。

此外报告调查显示，未来1年android的lcd新设计主流将是打孔屏幕，而非cof全屏幕设计；报告分析，即便华为没有遇到美国禁令，2020年的lcd面板用cof渗透率，成长空间也有限。

观察目前全球cof市况，法人指出，全球投入cof封装产品的厂商包括韩国lg集团旗下lg innotek、三星集团旗下stemco、中国台湾颀邦旗下欣宝、易华电、以及日本flexceed等。

分析师指出，颀邦供应手机面板驱动与触控整合单芯片（tddi）后段制程给华为手机，也是小部分华为手机cof供应商。颀邦也切入美系品牌手机tddi后段与cof供应。易华电则是华为手机cof主要供应商。韩国stemco和lg innotek是oled版iphone所需cof供应商。

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