国家大基金几度出手！多家eda、ic企业受益-yb体育app官网

大半年时间以来，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“国家大基金二期”）已做出多番投资，涉及企业包括ic设计企业集益威半导体、eda工具开发的初创公司全芯智造和半导体设备企业新松半导体、陶瓷材料开发商臻宝科技、eda工具企业九同方、ip供应商牛芯半导体长电科技汽车电子（上海）有限公司以及cmos毫米波雷达soc芯片企业加特兰等。

作为专注于国内集成电路产业投资的平台，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）的投资动态和国家战略需求息息相关。公开资料显示，大基金一期与二期分别在2014年和2019年成立，均有着为期15年的投资计划，投资期、回收期、延展期各五年。目前大基金一期已进入了回收期尾声，二期将进入回收期。大基金三期则于今年5月底正式宣布成立，尚未对外公开最新投资标的。

据全球半导体观察不完全统计，大基金一期主要聚焦半导体制造领域，龙头企业受益明显，产业链方面，过半资金投向ic制造，此外则是ic设计、封装测试、设备材料环节。大基金二期则高度聚焦半导体设备、材料等上游领域，重点关注包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。此外，芯片设计、封装测试等产业链继续扶持，支持行业内骨干龙头企业做大做强。

近半年投资企业一览

集益威半导体

近日，集益威半导体（上海）有限公司（以下简称“集益威半导体”）完成了c轮融资，注册资本增至1487.2721万人民币，增幅达8.93%。天眼查显示，集益威半导体发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海中移数字转型产业私募基金合伙企业（有限合伙）等股东。据悉，此次增资完成后，大基金二期持有集益威半导体约1.64%的股份。

公开资料显示，集益威半导体成立于2019年8月，总部位于张江微电子港，是一家专注于高端ic设计的高新技术企业。公司提供高端模拟、数字混合信号ic设计和产业化平台，致力于高性能和低功耗pll、adc、dac、serdes研发和产业化服务。

全芯智造

近日，全芯智造公布了新一轮融资，参与投资的机构包括国家集成电路产业投资基金、武岳峰科创，融资金额暂未披露。国家大基金二期在此次投资后持有全芯智造约 11% 的股份，成为第三大股东。

公开资料显示，全芯智造成立于2019年9月，是一家国产eda厂商，专注于智能制造一体化yb体育app官方下载的解决方案的专业软件开发与服务。公司注册资本1.85亿元人民币，总部位于合肥，在上海、北京、广州、济南等城市设有全资子公司。其创始人、ceo为倪捷，曾在eda领域的国际龙头公司synopsys担任中国区副总经理，专注于集成电路制造eda，其还曾于中国台湾上市公司世芯电子任职coo，负责公司的全球销售、市场和全产业运营。

新松半导体

近日，沈阳新松机器人自动化股份有限公司（以下简称“新松机器人”）发布公告，其全资子公司沈阳新松半导体设备有限公司（以下简称“新松半导体”）在北京产权交易所以公开挂牌方式引入战略投资者实施增资扩股。其中，北京集成电路装备产业投资并购基金（有限合伙）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中微半导体（上海）有限公司等九家企业通过参与本次公开挂牌对新松半导体进行增资，以合计出资4亿元取得新松半导体新增的8000万元注册资本，公司放弃优先认购权。

本次增资扩股完成后，新松半导体注册资本将由2亿元变更为2.8亿元，新松机器人将持有新松半导体 71.4286%的股权。而大基金二期将持有新松半导体7.3571%的股份，为其第三大股东。

公开资料显示，新松半导体成立于2023年，由新松机器人半导体装备事业部发展而来。官方资料显示，新松半导体核心产品主要为真空机械手及集束型设备，包括大气机械手、efem、真空机械手及真空传输平台等系列产品，主要应用于刻蚀、薄膜沉积、离子注入等工艺环节及领域，广泛服务于硅片生产、晶圆加工、先进封装及封装测试等半导体制造全产业链。

臻宝科技

近日，重庆臻宝科技股份有限公司（简称“臻宝科技”）完成工商变更，新增多名股东，包括大基金二期、上海半导体装备材料二期基金、华虹红芯基金等。其股东数由原来的9家，增加至当前的24家。据天眼查显示，大基金二期认缴出资额为458.8784万元，对臻宝科技的持股比例为3.94%，位列第六大股东。

据悉，臻宝科技成立于2016年，专业从事半导体和泛半导体设备核心零部件及先进陶瓷材料研发、制造及销售，主要业务包含半导体刻蚀及气相沉积设备真空零部件制造、显示面板真空零部件新品制造及翻新、半导体显示及集成电路零部件清洗再生服务、功能性精密陶瓷材料制造四大板块。

臻宝科技已对a股上市发起冲刺。今年2月份，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

牛芯半导体

今年2月，牛芯半导体（深圳）有限公司（以下简称“牛芯半导体”）体完成c 轮融资，出资方包括国家集成电路产业投资基金二期、广东省半导体及集成电路产业投资基金、航天京开、龙鼎投资、万创华汇、中信建投资本、高云资本等。天眼查显示，大基金二期持有牛芯半导体6.7568%的股份，为其第三大股东。

公开资料显示，牛芯半导体成立于2020年，专注于接口ip的开发和授权，致力于成为全球领先的ip供应商。凭借自主可控的核心技术，牛芯半导体在主流先进工艺上布局serdes、ddr等中高端接口ip，产品广泛应用于消费电子、网络通信、数据存储、人工智能、汽车电子、医疗电子等领域。

据牛芯半导体官方消息显示，最近牛芯半导体在ddr ip产品上实现新突破,?ddr3/3l/4?&?lpddr2/3/4/4x ddr?mc ddr?phy combo ip在国内外主流先进工艺节点12/22/28nm均取得了成功验证测试结果：ddr4最高速率可以做到3200mbps，lpddr4/4x最高速率可以做到4266mbps。据悉，目前在先进工艺制程下能取得这一测试结果的国产ip产品并不多，牛芯的ip产品为芯片设计企业提供了成熟的高速ddr ip产品，将加速这一领域的国产替代。

九同方微电子

据天眼查显示，今年4月3日日，湖北九同方微电子有限公司（以下简称“九同方微电子”）近期发生多项工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。大基金二期跻身第六大股东，持股占比为7.781%。

公开资料显示，九同方微电子有限公司创立于2011年11月，是一家专注于ic设计服务的国际化软件公司。其目标是开发中国自己的eda软件，专注于射频芯片领域。

值得关注的是，哈勃投资目前是九同方微电子的最大股东，这也是它旗下首家eda领域的被投公司。据悉，去年，我国工业和信息化部发布全国首批工业软件优秀产品名单，九同方推出的片内电磁仿真软件成功入选。

长电科技汽车电子公司

天眼查app显示，去年11月初，长电科技汽车电子（上海）有限公司发生工商变更，新增大基金二期、上海集成电路产业投资基金（二期）有限公司等为股东，同时公司注册资本由4亿元增加至48亿元。其中，大基金二期认缴资本8.64亿元，持股比例为18%，是该公司第二大股东。

根据公告，该次增资是为进一步聚焦车载领域业务发展，加快长电科技汽车电子（上海）有限公司汽车芯片成品制造封测一期项目的建设。

长电科技汽车电子（上海）有限公司于2023年4月设立，为汽车芯片成品制造封测生产基地，将涵盖车载半导体“新四化” 领域的智能驾舱、智能互联、安全传感器以及模块封装类型，全面覆盖传统封装和面向未来的模块封装以及系统级封装产品。

该生产基地占地逾200亩，厂房面积约20万平方米，项目已于今年8月开工建设。预计2025年初项目建成后，将成为长电科技在国内建设的第一条智能化“黑灯工厂”生产线。该项目是长电科技成立五十年来和本地基金合资在上海设立的第一家大型现代化工厂。项目将充分发挥上海临港地区新能源汽车产业和车载芯片晶圆制造产业的双重优势，实现产业链配套优势互补，提升集成电路芯片成品制造对于新能源汽车产业的价值贡献。

加特兰

据朗玛峰创投消息，加特兰于近日宣布完成数亿人民币的d轮融资。本轮融资由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国鑫创业投资有限公司等领投。

据悉，加特兰是一家cmos工艺毫米波雷达芯片设计开发商，创立于2014年。2017年，其成功量产了全球首个汽车级cmos工艺77/79ghz毫米波雷达射频前端芯片，率先实现了在汽车前装市场的突破；2019年，加特兰又推出了集成雷达信号处理基带加速器的soc芯片，为高性能、易开发、小型化毫米波雷达传感器的开发实现带来了全新的变革。此外，加特兰还量产了全球首个77ghz和60ghz毫米波雷达封装集成片上天线（aip）soc芯片，加速了毫米波雷达在汽车和工业消费市场的普及。

结语

行业人士表示，大基金的投资策略较为长期稳定、有的放矢。大基金二期这大半年的投资始终围绕着半导体上游领域设备、材料领域，并加码了半导体零部件等领域。

国家大基金二期增投的同时，国家大基金一期展开减持。近期，上海安路信息科技股份有限公司、苏州国芯科技有限公司发布公告称国家大基金一期计划减持公司股份，其中，对安路科技的减持比例为不超过总股份数的3%，对国芯科技的减持比例为0.6%；今年6月初，国家大基金一期还计划对燕东微电子进行减持。行业消息人士表示，该类减持使得大基金回收了投资本金，有利于未来再度投资。

对于未来大基金三期方向，考虑我国半导体行业目前在先进制造和配套的设备、材料、零部件、eda、ip等供应链环节存在“卡脖子”问题，上述领域或成为优先发展方向，助力半导体产业实现自主可控。并且随着数字经济和人工智能蓬勃发展，算力芯片和存储芯片将成为产业链关键节点，hbm等高附加值的存储dram芯片或列为重点投资对象。

封面图片来源：拍信网