剑指500亿，广州市南沙区拟发布半导体和集成电路产业发展规划-yb体育app官网

9月26日，广州市南沙区工业和信息化局发布《广州市南沙区半导体和集成电路产业发展规划（2023-2027年）（征求公众意见稿）》（以下简称“《征求公众意见稿》”）。公示期自2023年9月26日起至2023年10月26日。

《征求公众意见稿》提出发展目标，到2027年，南沙区半导体和集成电路产业总产值规模突破500亿元；引进和培育年主营收入超过100亿元企业2家，超过10亿元企业20家，规上企业超过50家。到2027年，6英寸sic衬底良率达到国内领先水平，8英寸sic晶圆制造工艺实现规模量产。集成电路封装及测试工艺达到国内领先水平，相关企业申请和获批专利总量分别超过1000项和500项，集成电路布图设计专利数量超过20项。粤港澳联合科技创新体制机制更加完善，产业合作不断深化。

《征求公众意见稿》明确了发展重点与方向，包括着力发展晶圆制造、积极发展封装测试、特色发展芯片设计、做优专用材料布局以及突破关键设备供给方面。部分内容如下：

着力发展晶圆制造

在发展路径及方向：把握全球及我国新一轮晶圆制造产能需求扩张机遇，积极对接京沪深地区集成电路设计企业建线、晶圆代工产线资源，承接京沪深地区晶圆制造投资外溢，坚持晶圆代工和idm模式协同发展。积极提升车规级mcu设计和制造水平，支持推动企业发展高抗干扰、高可靠性、低功耗的车用微控制器芯片，提升手机基带电路、fpga芯片、物联网逻辑电路芯片制造能力。重点对接国内外领先企业，积极对接国内外龙头idm、集成电路设计企业，积极引进1-2条12寸硅基晶圆制造产线，强化28nm逻辑芯片工艺和fdsoi工艺制造水平。支持第三代半导体晶圆制造项目尽快建成投产，推动mems晶圆制造产线签约落地，持续增加区内晶圆制造企业主体。

发展目标：到2027年，晶圆制造环节产值规模超过220亿元，培育年主营收入超过100亿元的企业1家，企业主体超过3家；全区建成3-5条不同尺寸、不同材料的晶圆制造产线，折合6英寸年产能超过100万片。

积极发展封装测试

发展路径及方向：加强对接国内龙头企业，积极争取建设规模较大的先进封装测试产线；推动周期短、见效快的分立器件封装测试及传统封装生产线项目的建设与投产；推动本地已有相关企业持续扩大产能，提升服务能力和技术水平。

发展目标：到2027年，封测环节产值规模超过80亿元，引进培育主营收入超过10亿元的企业1家，器件封装及模组制造年产能突破20亿只，建设成为广东省重要的封装测试基地。

特色发展芯片设计

发展路径及方向：把握汽车芯片产业快速增长机遇，紧抓国产半导体和集成电路产品大规模进入汽车整机厂商验证及应用契机，通过开展半导体和集成电路产品在汽车领域验证，吸引一批与本地汽车整机厂商形成有效供应的集成电路设计企业落地，形成就近服务能力，推动企业在南沙形成研发制造能力，打造有影响力的汽车芯片产业集群；支持人工智能企业在南沙布局人工智能芯片业务，推动人工智能产业与半导体和集成电路产业协同发展，打造有南沙特色的“aic”模式；支持香港科技大学（广州）等集成电路设计领域较为领先的高校团队在南沙设立科研成果产业化主体，依托香港科技大学（广州）技术优势打造eda/ip产业集群和创新高地。聚焦功率器件、微控制器、数模混合芯片、传感器等当前及未来易出现紧缺的芯片产品，布局北斗三号芯片、c-v2x通信模块、智能网关及高算力、低功耗、具备人工智能学习与运算能力的车载主控芯片等产品，形成产品体系丰富、供应能力较强的汽车芯片产品体系。

发展目标：到2027年，芯片设计环节总体销售额突破40亿元，其中汽车领域销售额超过15亿元。引进、培育1家销售额超5亿元的龙头集成电路设计企业，培育20家以上规上企业；形成5款以上研发在南沙的芯片产品，2家以上人工智能企业在南沙开展人工智能芯片设计研发布局。

做优专用材料布局

发展路径及方向：将第三代半导体材料和封装基板发展成为南沙区半导体和集成电路材料产业的拳头产品，支持国内外领先企业在南沙布局第三代半导体衬底、外延材料制造和技术研发，支持南砂晶圆在建项目尽快建成投产，推动安捷利、建滔集团等有产品和技术基础的企业在南沙建设封装基板制造产线，有效提升封装基板市场占比；支持丰江微电子等企业加快产能提升和市场开拓，提升引线框架产品性能及产业规模；支持广钢气体等企业提升电子特气技术水平和供应能力；面向半导体和集成电路材料应用需求，支持龙头企业牵头建设应用示范线，重点突破半导体和集成电路材料的质量控制、批量化稳定生产、低成本工艺应用，推动关键环节半导体和集成电路专用材料研发与产业化。优先保障重点制造型项目材料供应，对照先进地区经验，结合企业需求及园区配置，在化工园区范围内探索建设电子化学品专区，推进化学试剂、高纯电子特气、集成电路专用光刻胶、研磨液、清洗液、掩模板、靶材等企业配套布局。

发展目标：到2027年，材料环节总体产值规模超过100亿元，建成全球领先的第三代半导体材料研发制造基地、国内领先的封装基板制造基地，重点晶圆制造、封测项目材料供应基本实现就近配套，建成电子化学品专区。

突破关键设备供给

发展路径及方向：把握重点制造型项目落地建设契机，摸排供应链及潜在合作对象，引进设备领域中大型项目落地。在制造型项目配套产业用地范围内，谋划建立配套集聚区，大力吸引国内外主流半导体和集成电路设备企业入驻，实现部分零部件和耗材的本地化存储和供给；通过科技创新专项等形式支持制造型企业使用国产设备，吸引半导体和集成电路设备企业在南沙设立生产基地，实现部分零部件的本地化生产；支持国内外有意愿向半导体领域扩展的led、面板、太阳能光伏设备供应商在南沙设立研发制造中心，支持相关企业、科研院所在国内空白领域实现突破，鼓励企业申报相关专利，打造技术创新高地。

发展目标：到2027年，设备环节总体产值规模超过60亿元，引进或培育1家年销售额超过10亿元的设备龙头企业，5家年销售额过亿元的骨干企业。基本实现主要制造型企业所需关键设备及零部件的本地存储和供给，在镀膜沉积设备、离子蚀刻设备等领域实现技术突破和规模供应，填补国内空白，引领国产设备技术创新。

封面图片来源：拍信网