来源:全球半导体观察整理
据《工商时报》报道,amd计划加快cpu及gpu规格迭代,并全面导入小芯片(chiplet)设计,以提高核心数及运算速度。
其中,新一代5nm zen4架构cpu将于下半年推出,全新rdna3架构gpu将以多芯片模组(mcm)技术整合5nm及6nm制程小芯片,由台积电独家代工。
报道引述业界人士指出,amd今年在台积电的主要投片集中在7nm及6nm,但第四季起会拉高5nm投片量。
amd预期,第四季5纳米总投片量将达2万片规模,并已提前预订明年台积电5纳米产能。
封面图片来源:拍信网
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