来源:全球半导体观察
近日,据中国证券报报道,被国家工信部评定为专精特新“小巨人”的杭州瑞盟科技股份有限公司(简称“瑞盟科技”)近日已完成超亿元新一轮融资。
报道指出,瑞盟科技本轮融资由中电基金、中芯聚源、华润微、美的投资和国家电网下属基金等多家产业投资机构联合领投。
资料显示,瑞盟科技成立于2008年2月,是一家专注于高性能模拟集成电路和数模混合集成电路设计、测试和销售的高新科技企业。2021年,瑞盟科技成功入选第三批专精特新“小巨人”企业名单。
目前该公司已形成高性能运算放大器、adc/dac、各类接口、马达驱动等系列产品,产品应用范围已经涵盖安防监控、工业控制、仪器仪表、医疗电子、车载等诸多领域。
瑞盟科技负责人介绍,该轮融资将主要用于建设强化团队人才体系,深化研发投入,产品量产认证、市场拓展。