来源:台湾经济日报
ic设计龙头联发科helio p60芯片出货优于预期,3月业绩提前回神,该芯片第2季进入出货高峰期,客户下单量大增,联发科紧急增加台积电投片量,业界预估第2季手机芯片出货量季增20%至25%。
由于各大品牌相继推出的新机种与库存建立需求,安卓手机相关芯片需求在3月底复甦,联发科上半年主推p60芯片挟其优异成本结构,并适度让利客户,业界传出,联发科第2季智能手机芯片出货量大增,出货量超乎预期强劲,迫使联发科在台积电追加投片量,最新公布3月营收跃升至新台币201.1亿元已见端倪。
p60接续去年p23后,再度击出满分全垒打,为联发科扭转过去两年营运颓势,特别是p60芯片具竞争力的规格与吸引力的价格,将可带动联发科较高均价的helio系列ap出货比重从去年10%至15%,上升至今年20%以上。
业界预期第2季毛利率也可望逐季回升至37%以上,研调机构预测今年中低端手机需求可能优于高端手机,联发科下半年将推出数个中低端手机芯片,全年毛利率可望回升至38%以上,上看40%,而年营收成长6%至10%,全年出货量约4.6亿套,年增5.4%。
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