大战三回合 veeco、中微半导体和sgl和解（附脉络梳理）-yb体育app官网

经过长达近一年时间的拉锯战，美国维易科(veeco)仪器公司(以下简称“veeco”)、中微半导体设备有限公司（以下简称“中微半导体”）和西格里碳素（sgl）（以下简称“sgl”）三方之间的专利诉讼案终于落下帷幕。

2月9日，veeco、中微半导体和sgl共同宣布，同意就三方之间的未决诉讼达成和解，并友好地解决所有的未决纷争，包括中微半导体在福建省高级人民法院（以下简称“福建高院”）针对veeco的诉讼和veeco在美国纽约东区地方法院针对sgl的诉讼。

作为和解内容的一部分，veeco、中微半导体和sgl及它们的附属公司之间在全球范围内所有的法律行动（在法院的、在专利局的及其它）将会被撤诉或以其他方式撤回。这意味着在此之后各方所有业务流程，包括销售、服务和进口都将继续进行。不过关于和解条款的具体细节，三方则暂未公布。

至此，veeco、中微半导体和sgl三方关于 mocvd相关专利设备的诉讼案最终以和解的方式告终。

事件回顾：

第一回合：专利互诉拉开帷幕

2017年4月，veeco在纽约东区的联邦法院对中微半导体mocvd设备的晶圆承载器 (即石墨盘) 供应商sgl展开了专利侵权诉讼, veeco认为，在sgl为中微半导体设计的石墨盘产品中侵犯了其专利, 要求禁止sgl向中微半导体供货并赔偿巨额损失。

7月，中微半导体向福建高院正式起诉维易科精密仪器国际贸易 (上海) 有限公司 (以下简称“veeco上海”) ，指控其turbodisk epik 700型号的mocvd设备侵犯了中微半导体的晶圆承载器同步锁定的中国专利，申请对veeco上海发布永久禁令并赔偿经济损失1亿元以上。至此，veeco与中微半导体的专利互诉战正式拉开帷幕。

结果：双方打成“平手”

11月2日，veeco宣布，美国纽约东区地方法院同意了公司针对sgl的一项初步禁令请求，该禁令禁止sgl出售供采用了veeco专利技术的无基座金属有机化学气相沉积系统(mocvd)使用的晶圆承载器，包括专为amec mocvd系统设计的晶圆承载器。

但随后，12月初，中微半导体也在起诉veeco专利侵权案中获得了胜利，福建高院同意中微半导体针对veeco上海的禁令申请，该禁令禁止veeco上海进口，制造，向任何第三方销售或许诺销售侵犯中微半导体专利的石墨盘产品。

第二回合 veeco提交专利无效请求

2017年7月，中微半导体提起诉讼后，veeco上海便向国家知识产权局专利复审委员会（以下简称“专利复审委”）提交专利无效宣告请求，主张中微专利无效。

结果：中微半导体二连胜

2017年11月24日，专利复审委作出审查决定书，否决了veeco上海和另一自然人关于中微半导体专利无效的申请，确认中微半导体起诉veeco上海专利侵权的涉案专利为有效专利。至此，中微半导体在与veeco的专利互诉案中取得了阶段性的关键胜利。

2018年1月23日，专利复审委再次作出审查决定书，认定veeco的第zl 01822507.1号、名称为“通过化学汽相沉积在晶片上生长外延层的无基座式反应器”的发明专利的全部权利要求因不具有新颖性和创造性而无效。

第三回合：中微半导体反击

事实上，前两个回合中，在应对veeco诉讼的同时，中微半导体也采取了相应的措施进行反击，除了起诉veeco上海对其专利侵权之外，对该涉案专利的中国、韩国和美国同族专利也均提交了无效宣告请求。

例如，2017年12月8日，中微半导体向美国专利商标局（uspto）专利审判和上诉委员会（ptab）递交无效veeco专利（us 6,726,769）的请求。

结果：双方达成和解

正如文章开篇所提，在经过三个回合的你来我往之后，三方最终达成和解。veeco的董事长兼首席执行官约翰·皮勒也表示：“我们已经达成了一个共同商定的对现存知识产权纠纷的和解方案。这使我们的mocvd业务恢复正常运营。”

观点：

目前，为布局集成电路产业，国内外厂商都在积极储备相关知识产权，以期在该领域掌握更多的话语权。也因此，近年来各大厂商之间的知识产权专利战也时有发生，如何解决竞争对手之间的知识产权问题便成为了厂商们思考的焦点。

也许，此次veeco、中微半导体和sgl的和解方式给业界对于这一问题的思考提供了新的方向。中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧博士也表示：“竞争对手们基于全球客户的利益该如何解决好知识产权事宜，这次和解是一个很好的例证。”