来源:中时电子报 原作者:王逸芯
联发科共同执行长蔡力行先前已经证实将在今年推出两款新的helio p系列处理器,但并未对于推出时程多所着墨,最新有消息指出,此两款产品,一款为helio p40,还有一款则就是运算效能更高端的helio p70,且最快有可能会在ces 2018期间揭晓,不让对手高通专美于前。
尽管大陆智能机市场2018年成长性受限,但联发科依旧看好新兴市场的长线可期,故持续瞄准移动设备芯片市场,积极在效能上持续精进,2018年更是瞄准ai(人工智能)趋势,预计今年推出的产品都会导入相关功能,以因应产业浪潮。
联发科先前已经预告将在今年推出两款helio p系列处理器,市场预估即为helio p40,加上运算效能更高端的helio p70,两款新品均采用台积电12纳米制程,瞄准中高端智能机市场,最新消息也指出,联发科最快有机会在ces 2018期间揭晓新品,以期可与竞争对手较劲。
联发科今年非常着重在产业ai的趋势,其不仅在智能机处理器上会导入ai概念,在其他产品包括iot、智能电视、车用电子等非智能机产品上,也都会导入ai,是以一个大平台的概念在发展ai,让其可以接轨在各个产品线上,无疑就是要全面抢攻ai商机大饼。
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