抢回苹果订单 传三星拟研发全新封装制程-yb体育app官网

台积电去年(2016)以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技，将苹果(apple inc.)的应用处理器订单整碗捧走，三星电子(samsung electronics)决心雪耻，传出要在2018年研发全新的封装制程，抢回苹果订单。

韩国媒体etnews 28日报导，业界消息确认，三星半导体事业部已经投入资金，拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(fan-out wafer level packaging；fowlp)制程，由三星去年底从英特尔(intel corp.)招募的半导体研究机构董事oh kyung-seok全程监制。

三星坚信，等封装制程研发完毕后，苹果订单即可顺利夺回，因此公司也会赶在2019年结束前，将量产设备打造完毕。

台积电是全球第一家把应用处理器的fowlp技术商业化的晶圆代工业者，也因此赢得iphone 7的16纳米a10处理器、iphone 8的10纳米a11处理器订单。专家认为，虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下，但苹果对台积电的封装科技评价很高，也决定把订单交给台积电。

业界人士指出，三星到目前为止依旧把重点放在前端制程，对后端的投资并不多，在痛失苹果订单后，三星如今终于感受到后端封装的重要性。

日经新闻于12月22日报导，关于iphone用a系列芯片的代工订单，台积电、三星亚洲两强擦出激烈的竞争火花，预计2018年下半年开卖的次代iphone用芯片(以下暂称a12芯片)据悉持续由台积电独吃、三星抢单失败。

2015年开卖的iphone 6s使用的a9芯片订单是由台积电、三星分食，不过2016年iphone 7/7 plus的a10 fusion芯片、2017年iphone 8/x的a11 bionic芯片代工订单皆由台积电一家包办，而关于2018年次代iphone使用的a12芯片之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息，不过根据日经新闻采访得知，最终台积电死守住订单、仍将独吃a12芯片订单。

报导指出，三星虽抢单失败，不过仍计划藉由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018年抢先台积电一步、将最先端制造技术“极紫外光(euv)微影”进行实用化，利用euv量产7纳米(nm)产品，且之后将逐年进行细微化，2019年进展至5nm、2020年4nm，目标在2019年从台积电手中夺回苹果订单。

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