来源:联合晚报 原作者:林超熙
中国台湾日月光与矽品封测厂合并案,已获得所有国家和地区核准,为力争2018年半导体庞大商机,日月光集团日前在南高雄进行的大型招聘活动,计有约500人前来应征,最后超过150位录取。
日月光公司表示,集团这几年投资在中国台湾的建厂与添购机台设备金额,每年投资额都超过100亿元(新台币,下同)左右,以近五年(不含购地与厂房扩建金额)购机器设备的投资金额资料显示,2013年约投下153亿元、2014年更投下高达220亿元、2015年投下117亿元、2016年投下161亿元,今年至少投下135亿元。法人圈预估明(2018)年中国台湾地区仍将投下至少150亿元的资本支出。
日月光指出,集团在全球累积半导体产业的技术研发能量,并以资源优化与创新加值服务,因应日新月异的市场变化,满足高端封装需求。为因应半导体潜质人才需求,并创造当地工作机会,日前于高雄厂研发大楼举办大型招聘活动,以延揽制程研发工程师、自动化工程师为主,广邀工程背景人才加入,现场邀请工程专业讲师,进行日月光简介及半导体产业趋势分享演说,搭配手机拆解模型展示,以具象的呈现方式,让求职者能了解日月光产品足迹与制程。
除了人才的招聘作业外,并安排日月光园区导览,使用低污染、低噪音的绿能电动巴士,载着应试者认识绿色厂区,环视取得认证的绿色建筑群、以新时代绿色海绵生态工法打造、纾缓都市热岛效应的生态廊道及绿色围篱,及每天可节水2万吨的中水回收厂等,日月光以绿色环保为出发,期许应试者可以了解公司永续发展目标。日月光亦透过潜质人才需求的满足,持续注入半导体智慧升级新动能,提升自我层次,加速实现智慧工厂的新兴产业变革。
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