晶方科技副总裁刘宏钧：5g对封装技术提出更高挑战-yb体育app官网

“事实上，5g已经不是一个通讯技术，如果只是人与人之间的通讯，2g产品已经做的相当好，5g产品更多是人与周边环境的联接。”国内封装厂商晶方科技副总裁刘宏钧日前在重庆参加2017国际手机产业领袖峰会时说道。

有观点认为，5g时代的产品，将极大提高人的触觉、听觉、视觉、味觉、嗅觉等感知能力。

按照此前3gpp制定的5g规划时间表来看，2018年完成5g第一阶段规范，2019年将会实现5g nr的大规模预商用部署，2020年实现正式商用。

为了迎接5g网络的到来，高通早在2016年推出了支持5g网络的x50 modem。明年中国联通会在一些城市进行5g试验，2019年进行试商用，预计2020年进行正式商用。此外，华为、中兴通讯、爱立信等厂商也在快速推动5g技术和规范标准的部署。

由于5g将催生庞大的移动终端联接入网，驱动移动数据的量增长1000倍以上，这对设备的联接速度、终端速率、电池续航能力、功耗提出更高的要求。

晶方科技副总裁刘宏钧

刘宏钧表示，“在5g的趋势下，将会有大量的传感器来解放人类的四肢，诸如车载传感器可以让汽车启动巡航、自动泊车、自动驾驶，手机搭载传感器可以不需要触摸就与设备进行互动等等。”

然而，所有这些“类人”化的产品都是半导体技术进步的体现。当前，大规模集成电路的密度越来越高，制程技术节点从几百纳米做到几纳米，不过在20纳米以下，随着资本支出越多，企业受益反而逐渐下降。

这时候就需要更加先进的封装技术来讲集成电路产品做得更小、功耗做得更低。刘宏钧认为，从封装层面来看，通过3d堆叠的方式减少芯片与芯片之间的连接，将会是有效的方式之一。

三星、sk海力士、东芝等厂商已经在nand flash产品上开始采用堆叠的方式来应对摩尔定律的物理极限，不过这仅仅是在同质的产品基础上进行封装。未来，把不同材质、不同制程、不同功能的芯片整合在一起，实现更高密度的易质堆叠封装，将是应对5g时代需求的重要发展方向。

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