来源:technews科技新报 原作者:atkinson
韩国科技大厂三星电子于29日宣布,已经开始大规模量产以第2代10纳米(nm)finfet制程技术(10lpp)为基础的单芯片系统(soc)产品,其搭配该单芯片系统的电子产品,也预计将在2018年首季问市。
三星表示,针对低功号产品所研发的第2代10纳米(nm)finfet制程技术(10lpp),相较于第1代10纳米(nm)finfet制程技术(10lpe),10lpp的制程可使性能提高10%,功耗降低15%。而且,由于该制程是延续于已经量产中的10lpe制程,所以将可以大幅缩短从开发到大量生产的准备时间,并提供更高的初期生产良率,因此更具有市场竞争优势。
三星进一步表示,采用10lpp制程技术制造的单芯片系统产品,预计将于2018年首季推出相关的电子产品。三星电子代工市场行销副总裁ryan lee表示,透过从10lpe制程向10lpp制程的迈进,三星将能够更好地为客户提供服务,同时提高性能,提高初期产量。
另外,三星还同时宣布,位于韩国华城的最新s3生产线,目前正准备加速生产10纳米及其以下制程技术。s3是三星晶圆代工业务的第3座晶圆厂,其它2座分别是位于韩国京畿道的器兴(giheung)的s1,以及位于美国奥斯汀的s2。根据规划,三星的7纳米finfet制程技术与euv(extreme ultra violet)技术也预计将在s3晶圆厂中于2018年开始大量生产。
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