来源:中国经济导报 原作者:王晓涛
“过去15年,是我国集成电路快速发展的15年,市场规模由1200多亿元增长到12000多亿元,增长了10倍,我们成为当之无愧的集成电路市场大国。同时,产业销售额也从188亿元提高到了4336亿元,扩大了23倍。”这是工信部电子信息司集成电路处副处长龙寒冰在“2017年中国半导体市场年会暨第六届中国集成电路产业创新大会”上对我国集成电路产业发展的简单总结。他表示,通过这几年的实践,更加凸显了集成电路在整个工业经济中的核心地位,中国制造业大而不强,主要是缺乏竞争力,尤其是在核心技术方面,要实现制造业强国,实施中国制造2025,就要把集成电路放在新一代信息产业的首位。
据中国半导体行业协会副理事长、华润微电子有限公司常务副董事长陈南翔介绍,2016年国内集成电路产业规模达到了4300亿元,其中,设计、制造、封测3个业态分别为1644亿元、1126亿元、1564亿元,这是一个具有里程碑意义的事,因为设计是集成电路产业的龙头,这是设计行业在规模上首次领先于其他两个行业。而从全球视野看,2016年,中国集成电路的市场规模达到11985.9亿元,占了全球半导体市场的50%以上,可以说,全球半导体产品销售,半壁江山在中国。
陈南翔认为,中国集成电路产业面临的第一大挑战是整体实力不足,在新一轮制造技术的软实力方面落后世界领先水平两代以上;同时,我国集成电路设计规模在全球所占的比重不高;另外,我国集成电路产业的结构有待优化,我们缺乏有规模的国际级以产品业务为主导的综合制造级企业,设计产业刚刚领先于封测业,还没有达到几倍于封测业的规模,难以起到牵引作用,因此整体实力不足。
“这反映出我们的基础和起点还不够高,而且我们的硬件建设投入力量还很不足,在软实力、研发、创新,尤其是我们的研发体系上,还有很多需要改进的空间。核心技术买不来,以市场换核心技术证明是不可取的,因此最终要靠我们自己,这不仅包括中国本土企业,也包括在中国这片土地上来自于美国、韩国和我国台湾的企业。”陈南翔说。
同时,陈南翔认为集成电路在发展中没有有效利用资本的力量。他说:“政府、民间资本都有热情,但同时也带来一些问题,投资高度分散,如晶圆12英寸线主要省市遍地开花,分散了产业聚集效应,弱化了产业的规模优势,相反可能带来人才争夺,甚至会在资源重组时产生一些负作用。”
陈南翔特别强调,要推动集成电路产业的可持续发展,在目前阶段,谈合作共赢有着重要的意义,因为集成电路产业走到今天不是一个国家所能支撑的,而是一个全球化的产业,中国现在巨大的市场商机不仅属于中国本土企业,同时也属于全球的从业者,这是构造并实现双赢的基础。