4.5亿元子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约-yb体育app官网
来源：全球半导体观察整理
据黄冈高新区管委会消息，11月14日，子牛集成电路核心零部件研发及产业化项目签约仪式在黄冈高新区光电子信息科技服务中心举行。
该项目总投资4.5亿元人民币，主要进行集成电路核心零部件清洗及表面涂层，同时建设零部件维修以及新品制造等配套产业，打造一条零部件生产的全面化生态链。项目由子牛亦东牵头，引进韩国先进的技术团队合作开发。
资料显示，北京子牛亦东科技有限公司是一家从 事半导体零部件研发、设计、组装、验证及销售的专业化公司。而高美可科技（无锡）有限公司是高美可股份有限公司（komico）的全资子公司，komico是1996年在韩国首次实现半导体配件清洗、涂层商业化的公司。
封面图片来源：拍信网
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