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来源：全球半导体观察整理
8月17日，高意集团（ii-vi）宣布，已与东莞天域半导体科技有限公司（以下简称“天域半导体”）签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅（sic）6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。
ii-vi新创企业和宽带电子技术业务部执行副总裁sohailkhan表示，“2021年11月，我们很高兴地宣布，天域半导体选择了ii-vi作为其主要的战略yb体育app官方下载的合作伙伴，供应用于电力电子的150毫米sic衬底，随着终端需求的大幅增长，天域半导体必须通过这个长期的、大批量的合同来确保其供应，这个合同将是经常性的，并且随着时间的推移，其价值也在增长。”
为了满足亚洲市场的需求，ii-vi于2021年在中国福州的ii-vi"亚洲地区总部"建立了一条sic衬底的后端加工生产线，其洁净室面积超过50,000平方英尺。天域半导体将受益于ii-vi，该公司在美国和中国的150毫米sic全球产能。
2022年3月7日，高意集团表示，正在加快对150毫米和200毫米碳化硅衬底和外延晶圆生产的投资，在宾夕法尼亚州的easton和瑞典的kista进行大规模的工厂扩建。据悉，这是高意集团先前宣布的在未来10年内对碳化硅投资10亿美元的一部分。
封面图片来源：拍信网
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