来源:集邦咨询
trendforce集邦咨询:日本东北强震,对半导体相关生产初步判定暂无碍
3月16日晚间日本福岛外海发生规模7.3级强震,由于日本东北地区大多是全球半导体上游原物料的生产重镇,据trendforce集邦咨询调查,从震度区域来看,仅铠侠(kioxia)位于北上市的k1 fab本季投产将可能进一步下修,其余存储器或半导体业者则有部分进行机台检查中,整体并无造成太大影响。
存储器方面,铠侠k1 fab震度达5级,地震发生当时造成线上wafer部分受损,目前k1 fab已经停机进行检查,而先前k1 fab在污染事件发生后,第一季产能已下修,约占kioxia今年产能8%。在可能有余震的预测下,铠侠在未来一周的产能利用率有可能采取缓慢恢复步骤,故对于k1 fab本季的投产将进一步下修。其余铠侠工厂则不受影响,美光(micron)广岛厂亦同。
端看现货市场价格,自2月起受铠侠原物料污染影响推升价格上涨,而俄乌冲突并未使现货价出现明显涨跌波动,至昨夜福岛地震后,价格仍持稳。trendforce集邦咨询表示,整体现货需求依旧疲软,价格不易出现剧烈变动。
硅晶圆(raw wafer)方面,sumco山形米泽厂、信越(shin-etsu)福岛白河厂皆在影响范围内,震度皆为5级。由于长晶(crystal growth)过程中需要极高的稳定度,目前业者尚未公布其影响。trendforce集邦咨询表示,5级震度除停机检查外,机台与线上硅晶圆损害难免,不过在日本311地震后,除了重分配生产规划外,建筑物对于地震都有补强的动作,整体损害可能较轻微。
晶圆代工方面,日本境内共有两座12英寸厂和两座8英寸厂,包含联电(umc)fab12m (12英寸)、高塔(tower)uozu(12英寸)、tonami(8英寸)、arai(8英寸),分别位于三重县、富山县、新泻县,震度落在1~3级。目前工厂皆正常运作中,影响不大,但idm厂瑞萨(renesas)那珂工厂在5级震度内,亦停机减产确认影响当中。