【存储器】记忆存储装置在智能手机中的三种形态解读-yb体育app官网

市场上主流智能型手机cpu与内存储存装置搭配大致分为三种形式：一是cpu搭配mcp；二是cpu搭配emmc加lpddr；三是cpu搭配emcp。那么它们到底有什么差异呢？

1、cpu搭配mcp
目前应用于的mcp主要由sram、psram、dram和nand flash 组成。nand flash 用于数据存储，sram、psram、dram用作buffer或工作内存。属于较早的智能型手机配置。

2、cpu搭配emmc加lpddr
如下图，由于手机cpu与lpddr进行迭加，所以我们在图中只看到一个芯片。智慧手机就相当于小型的pc，除cpu外，还需“硬盘”做储存。emmc在智慧手机中便担此重任，它将主控与nand flash集成为一体，通过内在的控制芯片管理flash，这样cpu可不再为flash不断更新制程而烦恼兼容性问题。
         
                                                           （小米2拆解图）

                                                         （emmc 结构图）

3、cpu搭配emcp
从图3中，我们可以清晰的看到cpu与emcp在pcba中的位置。从结构上来说， emcp是相较emmc更高阶的内存储存装置，它将emmc与lpddr封装为一体，在减小体积的同时还减少了电路链接设计，主要应用于中高阶智能型手机中。目前市场上主流的手机cpu均同时支持emmc与emcp，例如高通的apq8064、联发科的mt6577\mt8377等。

                                                                 （小米拆解图）

                                                                （emcp结构图）