【制造/封测】双英联手？英伟达表示考虑用英特尔晶圆厂代工芯片
2022-03-24
3月23日，英伟达（nvidia）ceo黄仁勋在一场电话会议上表示，英伟达有兴趣考虑让英特尔代工芯片。据悉，英伟达目前使用台积电和三星电子的晶圆厂...
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【制造/封测】初期月产能1.5-2万片？传联电获邀赴美建12英寸晶圆厂
2022-03-21
据台湾地区媒体报道，有消息称，美国向联电抛出橄榄枝，邀请其赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸厂，就近提供当地车厂车用芯片...
【制造/封测】中芯国际重大人事变动：周子学辞任执行董事，高永岗上任董事长
2022-03-17
今天（3月17日），晶圆代工厂商中芯国际发布公告称，公司代理董事长高永岗获委任为本公司董事长，自2022年3月17日起生效。同时，周子学因身体原因辞任公司执行董事职务...
【制造/封测】2312亿，事关多个芯片工厂建设
2022-03-17
帕特·基辛格就任英特尔第八任ceo后，于2021年3月23日公布了《intel unleashed：engineering the future》，主要内容包括了7纳米计划、idm2.0战略、foundry规划...
【制造/封测】规划2023年投产，全球再添一座12英寸硅晶圆厂
2022-03-16
3月15日，环球晶圆召开董事会，披露了2021年财报。数据显示，2021年，环球晶圆合并营收创历史记录，突破600亿...
【市场观察】2021年第四季前十大晶圆代工业者产值达295.5亿美元，连续十季创下新高｜trendforce集邦咨询
2022-03-14
据trendforce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工业者产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛...
【制造/封测】2021年盈利17.29亿，募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会
2022-03-11
3月10日，晶合集成科创板首发过会。根据招股书显示，晶合集成拟募集资金额高达95亿元，计划投入集成电路先进工艺研发...
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