华虹半导体最新资讯动态-yb体育app官网

2020-01-13

1月12日，在华虹集团召开的2020年全球供应商大会上，华虹七厂首批功率器件产品交付，标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产...

2019-11-13

华虹半导体发布2019年第3季度业绩，该集团于期内销售收入2.39亿美元，同比下降0.9%，环比增长3.9%。毛利率31.0%，同比下降3.0个百分点，环比持平。期内...

2019-09-17

9月17日，华虹无锡项目再次迎来重大进展，集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线正式建成投片，随着首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片...

2019-08-07

在二季报及半年报中，华虹半导体重点提到了华虹无锡300mm晶圆制造工厂。报告指出，300mm晶圆项目正按计划平稳推进，厂房和洁净室已完成建设，洁净室于第二季...

2019-06-27

华虹半导体有限公司（“华虹半导体”）宣布其第三代90纳米嵌入式闪存（90nm eflash）工艺平台已成功实现量产...

2019-06-24

近日，拓墣产业研究院发布报告显示，第二季度全球前十大晶圆代工企业除华虹半导体受益于智能卡、物联网、汽车电子用mcu和功率器件需求稳定，营收与去年同期持平...

2019-06-06

2019年6月6日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12 英寸生产线建设项目首批三台光刻机搬入仪式举行。光刻设备的搬入标志着华虹无锡基地项目...

2019-05-27

日前，华虹半导体（无锡）有限公司12英寸生产线建设项目（以下简称“华虹无锡项目”）迎来了首台工艺设备搬入。根据计划，该项目将于6月5日进行首批...

2019-04-15

江苏省无锡今年首批重大项目集中开工的鼓声擂响后，一季度市级重点项目推进总体情况报表说明：无锡高新区（新吴区）以71.4%的开工率，再次走在全市前列。