2022-02-15
根据企查查信息,特思迪半导体工商信息于2月11日发生变更,注册资本由1260.07万元增至1400.08万元,增幅11.11%...
半导体设备 华为 碳化硅
材料/设备
2022-01-26
1月24日,据微信公众号“科创江北”报道,江北新区企业芯视界微电子于近日宣布完成数亿元的战略融资...
华为 歌尔股份 ic芯片
ic设计
2022-01-24
近日,中信建投证券发布关于美芯晟首次公开发行股票并在科创板上市辅导备案报告。中信建投证券与美芯晟于2021年12月23日...
中芯国际 华为 村田制作所
2022-01-12
今日(1月12日),国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司正式在科创板挂牌上市...
华为 半导体材料 碳化硅
2022-01-05
2021年12月31日,天津瑞发科半导体技术有限公司发生工商变更,新增深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)...
半导体 华为 模拟芯片
2022-01-04
12月29日,针对12月23日以来西安实行的封闭式管理措施,存储器大厂三星和美光分别做出了回应...
存储器 三星 华为
2021-12-29
天眼查信息显示,12月28日,华为精密制造有限公司正式成立,注册资本6亿元,由华为技术有限公司100%持股...
半导体 华为 分立器件
2021-12-28
近期,华为半导体投资版图再一次扩大,旗下投资平台深圳哈勃在12月接连投资了2家半导体产业公司...
华为 半导体产业
2021-12-22
据华为yb体育app官方下载官网消息,12月22日,华为已与日企buffalo inc.(以下简称“buffalo”)达成专利许可协议,内容涵盖wi-fi 6 标准必要专利 (sep)...
华为 wifi6
智能终端
nand flash ( 2022/5/6 18:22:03 )
dram ( 2022/5/6 18:22:03 )