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在12月30日这个辞旧迎新的日子中,在杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

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制造/封测

近日,兆易创新在此次非公开发行a股股票申请文件的反馈意见的回复中,透露了具体规划。

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存储器

据中国台湾工商时报报道,苹果2020年下半年将推出四款iphone 12系列手机,除搭载运算效能更强大的a14 bionic处理器,也会搭载高通snapdragon x55基带。

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制造/封测

根据集邦咨询光电研究中心(witsview)最新调查,在5g应用带动下,终端厂商开始布局2020年的产品需求,带动晶圆代工厂的产能运转率提升,预估主要晶圆代工厂...

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功率器件

记者从厦门海关获悉,今年上半年,厦门关区进口集成电路13.1亿个,比去年同期增加19.5%。今年1月份,厦门关区进口集成电路3.8亿个,创2007年以来新高...

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制造/封测

苹果或于2019年放弃lightning端口,苹果正在重新设计充电器和下一代相关接口,iphone与ipad将支持usb type-c

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工业和信息化部副部长罗文指出组建集成电路和智能传感器两个制造业创新中心,对于我国在制造业领域提升创新能力,意义深远、使命艰巨...

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5月7日,上海市政府举行新闻发布会,介绍《全力打响“上海制造”品牌 加快迈向全球卓越制造基地三年行动计划(2018-2020年)》有关情况。“这次对于集成电路产业...

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中国的芯片缺芯少魂,“芯”是指芯片,“魂”是指操作系统,希望我们将来能有自己的芯片,也有自己的操作系统。但是如果放开了看,会发现“芯”可能是指核心...

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