来源:全球半导体观察整理 原作者:viki
“芯”闻摘要
中国芯片进出口数据公布
华为发布sic电驱平台!
重庆2023年重点项目名单公布
sk海力士开发hbm3 dram
ai服务器出货量预估
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中国芯片进出口数据公布
近日,海关总署公布了2023年3月全国进口重点商品量值表(美元值)。数据显示,今年3月,中国集成电路产品进出口数量分别为406.1亿个和236.5亿个,进出口总值分别为306.72亿美元和131.05亿美元。
累计2023年前3个月(2023年1-3月),中国集成电路进口产品无论从数量还是总值而言都有所下滑。
从数量而言,今年前3个月,中国进口集成电路产品1081.9亿个,较2022年同期的1402.9亿个同比下降22.9%;出口集成电路609.1亿个,较2022年的704亿个同比下降13.5%。
从总产值而言,1-3月,中国芯片进口总值从去年的1071.24亿美元下降26.7%至784.99亿美元;出口总值亦从去年的385.06亿美元降至317.33亿美元,同比下降17.6%...详情请点击
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华为发布sic电驱平台!
被称为“未来十年黄金赛道”的碳化硅行业近日又随着华为发布sic电驱平台再被关注,在近期特斯拉大幅减少碳化硅使用风暴下,业界在一次次的探讨中,逐步廓清了碳化硅未来使用的信心与前景。
近日华为举办了智能电动新品发布会,并发布了聚焦动力域的“driveone新一代超融合黄金动力平台”以及“新一代全液冷超充架构”的充电网络yb体育app官方下载的解决方案。
其中,driveone新一代超融合黄金动力平台主要包括面向b/b 级纯电、b/b 级增程混动,以及a级纯电车型动力总成yb体育app官方下载的解决方案,目标是不断提升整车度电里程和升油里程,实现同等电池电量下得到更高的行驶里程。值得注意的是,该平台搭载了高效sic碳化硅技术,性能、效率、充电速度及续航里程等水平领先业界。
早在2021年,华为便指出,未来十年是第三代功率半导体的创新加速期,渗透率将全面提升。而sic产业链爆发的拐点也将临近,市场潜力将被充分挖掘...详情请点击《特斯拉虚晃一枪,碳化硅高速迈进》
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重庆2023年重点项目名单公布
近日,重庆市人民政府发布了2023年市级重点建设项目以及重点前期规划研究项目,其中涵盖多个半导体产业项目,涉及半导体制造、半导体封测、半导体材料、功率半导体等领域。
其中:重点建设项目1156个,总投资约3万亿元,年度计划投资约4300亿元,包括华润微电子功率半导体封测项目、南川cmp抛光材料项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、华润微电子12英寸功率半导体晶圆生产项目等。
而重点前期规划研究项目301个,总投资约1.4万亿元,包括化合物半导体项目、12英寸集成电路特色工艺线一期、以及硅光量产线项目等...详情请点击《重庆2023年重点项目名单公布:华润微2大项目同时上榜》
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sk海力士开发hbm3 dram
4月20日,sk海力士宣布,再次超越了现有最高性能dram(内存)——hbm3*的技术界限,全球首次实现垂直堆叠12个单品dram芯片,成功开发出最高容量24gb(gigabyte,千兆字节)**的hbm3 dram新产品,并正在接受客户公司的性能验证。
sk海力士强调,“公司继去年6月全球首次量产hbm3 dram后,又成功开发出容量提升50%的24gb套装产品。”。“最近随着人工智能聊天机器人(ai chatbot)产业的发展,高端存储器需求也随之增长,公司将从今年下半年起将其推向市场,以满足市场需求。”
sk海力士表示,通过先进mr-muf技术加强了工艺效率和产品性能的稳定性,又利用tsv技术将12个比现有芯片薄40%的单品dram芯片垂直堆叠,实现了与16gb产品相同的高度...详情请点击
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ai服务器出货量预估
目前,nvidia所定义的dl/ ml型ai服务器平均每台均搭载4张或8张高端显卡,搭配两颗主流型号的x86服务器cpu,而主要拉货力道来自于美系云端业者google、aws、meta与microsoft。
据trendforce集邦咨询统计,2022年高端搭载gpgpu的服务器出货量年增约9%,其中近80%的出货量均集中在中、美系八大云端业者。
展望2023年,microsoft、meta、baidu与bytedance相继推出基于生成式ai衍生的产品服务而积极加单,预估今年ai服务器出货量年增率可望达15.4%,2023~2027年ai服务器出货量年复合成长率约12.2%。
此外,ai服务器出货动能强劲带动hbm需求提升,据trendforce集邦咨询研究显示,2022年三大原厂hbm市占率分别为sk海力士50%、三星约40%、美光约10%...详情请点击《ai服务器需求带动, hbm供应龙头sk海力士今年市占率将逾五成》
封面图片来源:拍信网