来源:
受淡季及库存影响、第一季出货量较上季比下滑12.6%
全球主机板(mb),2006年第一季出货规模预估达37.3百万台,较上季比下滑12.6%。出货量下滑原因主要是市场进入传统淡季,其次是去年第四季出货虽然畅旺,但欧洲市场需求相对疲软,而其天候不佳,消费者亦减少外出购买,以及因芯片组缺料造成厂商抢料出货,导致库存水位上升,使致第一季出货量减少。
就区域市场各别出货表现,亚洲市场需求在第一季持续看好,尤其中国市场在企业及教育市场支撑下,以及因应五一黄金周通路铺货需要,出货持续至三月底四月初。而欧美市场因处于成熟市场,受淡季影响,出货下滑,其中又以通路市场为甚,出货量较上季比衰退15-20%;品牌市场则因企业市场需求稳定,出货量跌幅约10%,不若通路市场下滑之深。
价格方面,因时序进入淡季需求减少、另因应第二季amd cpu平台切换、以及欧洲市场第三季起正式禁止进口有铅产品,因此各主机板厂商为去化库存,纷纷降低价格刺激销售量,使得本季主机板在通路市场平均出货单价较上季比下滑5-10%不等,因此在量价齐跌情况下,第一季各主机板厂商营收皆呈衰退。
第二季市场需求低迷、业者备货更加谨慎
经历二月份出货低潮,三月份主机板出货有上升迹象,但整体而言,欧洲仍看不见买气,即使cebit 2006已于三月中在德国热闹展开。因此今年第二季全球主机出货量,在亚洲市场于四月完成铺货之后,市场将进入五穷六絶,预计出货规模逹33.7百万片,较第一季比衰退9.6%。
虽然cpu平台方面,四月份amd将有新产品am2上市,但为了配合品牌市场与通路市场同步销售,预计六月消费者才可以购得新平台的主机板。其次,第三季intel预计推出新芯片组产品965、946等系列,亦将造成部份买气观望,因此新平台之技术趋动力在第二季效益并不明显。
而intel在第一季开始大量供应之低价865系列芯片组,由于实际出货点落在三月份,不但对激励第一季市场需求有限,反而提高主机板厂商第二季产品线规划之困难度。因此,为了因应二季底、三季初intel与amd新平台切换,以及虽然初步仅有进入欧洲市场产品需无铅化,但基于生产效益考虑,其它区域产品亦同步导入无铅化,加以第二季市场原本就处于淡季,需求低迷;故目前业者对第二季产品规划和销售预测更加谨慎与保守,以免万一不慎压错产品线,将面临赔本销售之窘境。